[디지털데일리 김도현 기자] 차량용 반도체 설계(팹리스) 기업 라닉스가 차량사물통신(V2X) 정점을 향해 달려가고 있다. 2010년부터 노력해온 것이 하나둘씩 성과를 낸 덕분이다. 관련 시장이 개화할 것으로 예상되는 내년부터 V2X 사업 매출이 본격화할 전망이다.

지난 16일 라닉스는 서울 서초구 엘타워에서 ＇스마트 모빌리티를 위한 5세대(5G) 통신 V2X 통합 솔루션＇을 주제로 테크포럼을 열었다. 이번 행사는 라닉스의 차세대 5G V2X 칩 솔루션 개발 방향 및 제품 로드맵 공유를 위해 마련됐다.

이날 최승욱 라닉스 대표는 “2000년대 말 새 먹거리로 V2X를 낙점했는데 당시 주변에서 만류했다. 모뎀칩만 개발하면 될 줄 알았는데 인프라 자체가 없어서 무선주파수(RF) 트랜시버 등 기본적인 것부터 자체 개발해야 했다. 얼마나 무모한 도전이었는지 깨달은 순간”이라며 “개발 포기까지 갈 뻔했으나 국내 반도체 업계에서 누군가는 V2X 시장에 발을 들여야 한다고 생각했고 애국심 차원에서 손을 놓지 않았다”고 밝혔다.

과거 라닉스는 현대기아차 하이패스 단말기에 단거리 전용 통신(DSRC) 등을 탑재하면서 몸집을 키워갔다. 여전히 국내 하이패스 비포마켓(BM) 분야 상당 부분을 차지하고 있다. 다만 성장성에 한계를 느꼈고 회사는 13년 전부터 V2X 제품을 5세대에 걸쳐 개선해왔다.

이를 통해 모뎀, 보안, RF 통신, 소프트웨어(SW) 스택 등을 담은 종합 솔루션 완성했다. 결과적으로 글로벌 통신사가 내세우는 셀룰러(C)-V2X용 모뎀칩 개발에 착수했고 내년부터 상용화할 전망이다.

이태원 라닉스 자율주행차(AV) 시스템온칩(SoC)랩장은 “2020년부터 5G V2X 모뎀 기획에 착수했고 2021년부터는 5G 모뎀에 필요한 핵심 지적재산(IP) 확보에 나섰다”고 설명했다.

참고로 반도체 샘플을 엔지니어샘플(ES), 커스터머샘플(CS) 등으로 구분된다. ES가 나온 뒤 자체 작업을 거치고 고객과 CS 테스트를 마치면 개발이 완료되는 순서다.

이번 포럼에서 라닉스는 5G V2X 모뎀, 보안프로세서, SW 풀스택(RVP) 등을 선보였다. 스마트 모빌리티 시장에서 국내 유일 5G V2X 통합 솔루션을 원칩화하는 기술을 보유한 업체임을 강조하기도 했다.

5G V2X 관련 멀티프로세서 SoC는 2024년 2분기 ES, 2025년 CS가 나올 예정이다. RF 트랜시버는 내년 1분기, 무선네트워크 프로세서·애플리케이션프로세서(AP) 서브시스템·보안프로세서는 올해 4분기 개발이 마무리된다.

최 대표는 “올해 라닉스는 창립 20주년을 맞이했다. 이번 포럼을 통해 라닉스의 V2X 관련 핵심 기술 및 차세대 플랜을 미래 모빌리티 전문가분들과 공유할 수 있어 뜻깊었다”면서 “V2X 통신 부문은 전 세계적으로 라닉스의 5G V2X 모뎀칩이 상용화되는 2024년 이후 본격화될 전망이다. 적기에 글로벌 V2X 시장에 진출할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 전했다.