[디지털데일리 김문기 기자] “반도체 복잡성이 증대되면서 훨씬 더 크고 복잡한 디자인 센터 네트워크가 구축된다. 흥미로운 부분은 전세계 어느 누구와도 소통이 가능해야 한다는 것인데, 각 시간차가 달라 이것 역시 매우 복잡해진다. 다만, 한 나라에서 일을 진행하고 다음 사람(시간차가 반대인 다른 나라 등)에게 넘겨줄 수 있다는 것은 강점이다.”

수레쉬 쿠마 디자인 엔지니어링 그룹 부사장 겸 말레이시아 디자인 센터(MDC) 총괄 부사장은 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔 테크 투어 2023’ 현장에서 한국기자들과 만나 반도체 복잡성이 증가하면서 그에 따른 일하는 방식의 변화가 있다며 이같이 말했다.

쿠마 부사장은 인텔 칩셋 실리콘 그룹 산하 디자인 엔지니어링 그룹 소속으로 하드웨어 설계 팀을 이끌며 차세대 모바일(랩탑) 및 데스크톱 PC 및 서버 제품을 개발하고 있다. 또한 인텔 말레이시아 디자인 센터(MDC)의 총괄직을 역임하고 있다.

그는 “디자인센터에서 32년 동안 업무를 수행해왔는데, 처음 합류했을 때는 약 100명 정도 임직원이 1990년대 마이크로컨트롤러를 설계해왔으나 이후 천천히 칩셋 설계부터 시작해 복잡한 칩셋 설계까지 나아갔다”라며, “현재 사용하고 있는 노트북의 인텔 칩도 말레이시아 디자인 엔지니어의 노력이 들어가 있다”고 말했다.

현재 인텔 말레이시아 캠퍼스는 1만5000명이 근무하고 있으며, 이 중 MDC는 6000여명의 디자인 및 개발 담당자를 보유하고 있다. MDC는 반도체 설계뿐만 아니라 디자인 IP도 병행하고 있다. 유효성 검사 및 검증을 수행하는 단계를 거쳐 팹에서 제조한 반도체가 모든 항목을 충족하는지 까지 검사한다. 이같은 인재 확보를 위해 인텔은 정부 등과 협업해 인재 양성을 위한 제도, 대학교와는 현업 경험을 제공하는 커리큘럼 등을 논의하면서 협력을 진행하고 있다.

쿠마 부사장은 “20~30년 전에는 칩 하나만 있으면 IP와 전체 칩을 한 곳에서 구축할 수 있었기 때문에 더 간단했다”라며, “하지만 오늘날 여러 국가에 여러 IP팀이 있을 수 있으며, 때로는 구성이 약간 다른 시장의 세그먼트에 따라 두 개 또는 세개의 팀으로 더 세분화될 수도 있다”고 설명했다.

이어, “반도체 설계가 매우 복잡해졌기 때문에 거의 한 국가에서 작업한 IP와 SoC가 다른 곳에서 통합되기도 한다”라며, “패키징과 조립이 또 다른 곳에서 이뤄질 수 있고, 제조와 테스트는 대만이나 한국에서 이뤄질 수도 있기 때문에 오늘날 실제로 훨씬 더 크고 복잡한 디자인 네트워크가 이뤄진다”고 덧붙였다.

인텔도 아시아와 유럽, 미국과 소통하기 위해 복잡한 시간대를 뚫고 반도체 설계와 디자인 IP를 확보하고 있다. 마치 릴레이를 하듯 24시간 디자인센터가 가동되는 것이나 다름 없다.

그는 “반도체 설계자동화(EDA) 역량을 갖추고 있으며, 보안을 담당하는 엔지니어도 있다”라며, “디자인 엔지니어링 과정 전반에 걸쳐 AI를 활용하고 있으며, 몇 년 전부터 내부 AI 포커스 그룹을 구성해 몇 개의 회사와 파트너십을 맺어 협력하고 있기도 하다”라고 말했다. 일하는 방식에서도 AI가 전면적으로 도입되고 있는 셈이다.

쿠마 부사장은 최근 인텔이 강조하고 있는 IDM 2.0에 대해서도 설명했다. 그는 “IDM 2.0은 반도체 설계, 제작 단계에서 나아가 외부 고객들이 인텔의 역량을 활용할 수 있도록 개방하는 것”이라며, “인텔은 디자인 센터에서 해당 기술을 만들고 확실한 PDK를 보장하며 재수렴 매개 변수(reconvergence permit parameters)가 조정될 수 있도록 하며, 인텔 자체 파운드리와도 협력한다”고 말했다.

MDC도 IDM 2.0의 역할이 있다. 그는 “인텔에는 툴과 방법론을 준비하는 부서가 있는데, 예를 들어, 고객이 인텔 파운드리에서 제작하기 위해선 그들에게 도구 세트와 공정 변수를 설계하는 데 필요한 몇 가지 방법론을 제공해야 한다”라며, “이 관점에서 볼 때, 인텔은 파운드리와 긴밀히 협력해 이러한 준비를 해야하며, 고객에게 바로 제공할 수 있도록 공정 기술도 보강해야 한다”고 말했다.

아울러, “말레이시아를 비롯한 많은 사람들이 파운드리에 기여하고 있다”라며, “알다시피 IDM 2.0은 인텔 CEO 가 주도하는 혁신의 주요 기둥 중 하나로 많은 관심을 받고 있다”고 강조했다.

쿠마 부사장은 “오늘날 AI가 등장하고 더 많은 기술이 도입되면서 복잡성이 증가하고 더 발전된 패키징 기술을 가지고 있으며, 여러 타일을 합치는 방법을 알고 있다”라며, “우리 같은 엔지니어들은 복잡한 작업을 좋아하며, 따라서, 디자인 센터에서 근무하는 엔지니어들은 항상 더 복잡한 문제를 기대하고 있다”고 자신감을 나타내기도 했다.