[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전기가 ‘KPCA쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 소개한다고 5일 전했다.

해당 행사는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 진행된다.

삼성전기는 올해 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 선보인다. 이 부품은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다.

서버, 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 해당 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 전용 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 추세다.

이번 전시회에서 삼성전기는 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 초점을 맞춘다. FC-BGA는 공 모양의 솔더볼로 칩과 패키지 기판을 연결해 전기 및 열적 특성을 향상한 것이 특징이다.

삼성전기는 국내 업체 중 처음으로 양산 개시한 서버용 FC-BGA를 전시한다. 서버용은 일반 FC-BGA 대비 크기(면적) 4배, 내부 층수 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 기판이다.

아울러 모바일 정보기술(IT)용 초슬림 고밀도 반도체 기판도 관람객을 맞이한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 ‘코어리스(Coreless)’ 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP)와 반도체 기판 안에 여러 개의 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 등장한다.

회사는 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템온서브스트레이(SoS)를 내세운다. SoS는 2개 이상 반도체를 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판을 일컫는다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 시장점유율을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전기는 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설한다. 이를 통해 삼성전기만의 첨단 공법을 활용한 반도체 패키지 기판의 박판화·미세화 기술 등을 영상으로 소개한다.