[디지털데일리 배태용 기자] LG이노텍(대표 문혁수)이 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES 2024에서 미래 모빌리티와 AI 관련 혁신기술 및 신제품을 선보였다. 전시 부스 규모를 지난해보다 2배로 늘려 관람객들의 높은 관심을 받았다.

LG이노텍은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에 참가해, 모빌리티와 AI 분야의 원천기술을 기반으로 한 차별화된 제품과 솔루션을 공개했다고 15일 밝혔다.

LG이노텍의 오픈 전시부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀(West Hall) 초입에 100평 규모로 마련됐다. CES 2024 웨스트홀을 찾은 관람객들은 전시장 입구에 들어서자마자 LG이노텍 부스를 가장 먼저 마주하게 됐다.

부스는 크게 ▲모빌리티 ▲AI(인공지능) ▲퓨처 패스웨이(Future Pathway) 등 3개 존으로 구성됐다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업(Mockup)이 웨스트홀을 찾는 관람객들의 시선을 사로잡았다.

매트(matt)한 블랙 컬러의 외장재로 세련미를 더한 이 차량 목업은 미래 자율주행 자동차 컨셉과 디자인을 적용했다. 차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다.

목업에는 LG이노텍이 축적한 핵심기술이 집약된 미래 모빌리티 전장부품 18종이 탑재됐다. 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR와 더불어 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품, 넥슬라이드(Nexlide)와 같은 차량 조명 제품 등이 대표적이다.

LG이노텍은 ‘미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더’로서 회사의 브랜드 포지셔닝을 강화하기 위해, 이 같은 다양한 부품들이 실제 차량 어느 곳에 탑재되는지 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다.

AI존에서는 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품 뿐 아니라, 회사의 선도적인 디지털 제조 공정혁신 사례 등이 다각도로 소개됐다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

LG이노텍은 특히 반도체용 기판의 실질적인 역할을 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합하여 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출됐다.

반대편에 설치된 목업에서는 차별적 고객가치 제공을 위해 기판 제품 개발, 공정, 생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 트윈 기반의 '드림 팩토리(Dream Factory)'를 테이블 디스플레이 조작을 통해 가상으로 체험해 볼 수 있었다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 컨텐츠가 준비됐다.

이와 함께 LG이노텍은 이번 CES 2024에서 효율적인 고객미팅을 위해 프라이빗 전시부스를 별도로 마련했다. 프라이빗 부스에선 모빌리티 업계의 새로운 트렌드인 'SDV (Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)'에 발맞춰, 부품 단계에서 LG이노텍이 SDV 고객사에 제공가능한 솔루션이 소개됐다.

이 뿐 아니라 AI 고도화의 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판 제품 경쟁력을 오픈 부스에서보다 깊이 있게 소개해, 기판 분야 잠재 고객의 높은 관심을 받았다.

문혁수 CEO는 "이번 CES을 통해 LG이노텍은 미래 모빌리티 부품 분야 선도 기업으로서 입지를 강화하는 동시에, 확장성 높은 기반기술을 앞세워 잠재 고객 확보에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객가치 창출을 통해 ‘고객을 승자로 만드는 기술혁신 기업’으로 자리매김할 것"이라고 말했다.