[디지털데일리 고성현 기자] "팹리스산업협회는 하나마이크론과 같은 후공정·테스트 전문기업(OSAT)를 회원사로 유치하는 성과를 얻었다. 앞으로는 파운드리도 회원사로 유치하는 방안도 계획 중이다. 이렇게 되면 하나의 시스템반도체 공급망(SCM)이 구성될 수 있다고 본다."

29일 열린 한국팹리스산업협회 정기총회에서 제2대 회장으로 추대된 김경수 한국팹리스산업협회장(넥스트칩 대표)은 기자들과 만나 이같이 말했다. 팹리스가 파운드리·OSAT와 유기적인 소통이 필요한 산업인 만큼, 협회가 관련 생태계를 조성해 팹리스를 지원하는 중심 축이 되겠다는 의미다.

최근 국내 팹리스 업계에는 제2, 제3의 부흥기가 일어나고 있다. 인공지능(AI) 칩 수요 확대로 AI칩을 개발하는 팹리스 스타트업이 속속들이 등장했고, 과거 용역 발주에 주력하던 디자인하우스 업체들이 파운드리 고객 수주의 첨병 역할을 하고 있어서다. 특히 팹리스 산업이 AI, 클라우드, 자율주행차 등으로 대변되는 4차산업의 핵심인 터라 시장의 관심도 이쪽으로 쏠리는 모양새다.

협회에서는 이번에 찾아온 기회를 놓치지 않겠다는 의지가 확고하다. 과거 2000년대 중후반 낮은 시스템반도체로 인한 정책 효율성 저해, 방향성 문제를 반복하지 않겠다는 각오다. 김경수 회장이 OSAT, 파운드리를 회원사를 유치하고 있는 것은 이같은 의지가 반영됐다. 팹리스를 포함한 시스템반도체 생태계를 꾸려 국내 팹리스가 생존하고 성장하는 발판을 마련하겠다는 것이다.

김 회장은 "국내에서 5나노미터(㎚) 이하 공정을 활용하는 팹리스가 생기면서 전체 생태계에 대한 관심이 늘고 있다. 그러다 보니 정부에서도 관심을 가지고 있고, 파운드리에서도 노력하고 있는 상황"이라며 "다만 성과적인 측면에서는 여전히 부족한 면이 많다. 이를 해결하려면 국내 팹리스 산업 발전을 위한 전략적 접근이 필요한데, 이같은 징검다리 역할을 협회가 해야하지 않겠나 하는 것"이라고 설명했다.

국내 OSAT인 하나마이크론을 유치한 것에 대해서는 이를 위한 첫 단추를 끼웠다는 평가를 내렸다.

그는 "팹리스에서 흔히 얘기하는 칩의 3대 원가가 웨이퍼, 패키지, 테스트다. 그런데 이제는 패키지 가격이 전체의 절반을 넘어섰다. 칩 설계 공정 단계가 올라가다보니 방열도 확실해야 하고, 신뢰성에 대한 요소가 많이 들어가다 보니 비중이 커진 것"이라며 "협회로 OSAT 기업을 유치하게 되면 이같은 절차를 원스톱(One-Stop)으로 밟을 수 있게 된다"고 말했다.

그러면서 "칩을 설계한 팹리스가 디자인하우스를 통해 파운드리 공정에 진입하고, 다음 패키징·테스트를 진행하는 OSAT까지 이어져야 칩 생산의 한 사이클이 도는 것"이라며 "OSAT·파운드리를 협회 회원사로 유치해야하는 이유"라고 강조했다.

인력 부족 역시 협회가 해결해야만 하는 문제다. 특히 팹리스는 생태계가 여물지 않아 만성 인력 부족에 시달려온 업계다. 신입은 물론 신규 트렌드를 배워야 할 중간 인력 교육도 여의치 않다. 게다가 인력 양성을 위한 정책이 산발적으로 흩어져 있는 점이 문제라는 게 김 회장의 지적이다.

김 회장은 "고용 창출이 화두가 되면서 모두가 이에 집중한다. 산업통상자원부도 하고 있고, 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부, 고용노동부, 그리고 각 지자체까지 나선 상황"이라며 "시스템반도체 인력을 육성하려는 의지는 좋지만, 수요 기업(팹리스) 입장에서는 1~2년 단기 교육을 받은 것 정도로는 매우 부족하다"고 밝혔다.

이어 "협회가 하려는 것은 뿔뿔이 흩어진 각 정부기관·지자체의 예산과 과제를 모아 인력 양성을 주관하겠다는 것"이라며 "수요 기업인 팹리스가 직접 커리큘럼을 짜고 인력 양성의 주관이 되면 확실히 효율이 좋지 않겠나"고 전했다.

그는 "AI만 봐도 설계 외 알고리즘, 네트워크, 데이터 레이블링 등 파생 연구개발(R&D)이 존재한다. 현행 정책으로는 AI의 설계밖에 가르치지 못하는 셈"이라며 "그러니 협회가 시스템반도체에 필요한 선행 기술 교육도 같이 하고 싶은 거고, 이러한 커리큘럼을 만들어 수요 기업의 니즈가 반영된 교육을 만들고 싶은 것"이라고 전했다.

김경수 회장은 국내 팹리스의 전체 경쟁력을 올리는 방안도 추진할 계획이다. 전략적 투자나 협업, 인수·합병(M&A) 등으로 업계의 기초체력을 올리겠다는 게 주된 골자다.

김 회장은 "팹리스 내에서도 변화가 필요하다. 실질적으로 국내 업계에서는 몇몇 기업을 제외하고 글로벌 경쟁력이 약하다"며 "전략적 기술 제휴, 해외 진출 기획 등을 시작으로 M&A까지도 고려해야 한다"고 강조했다.

그는 "개별 기업이 고질적인 인력 부족에 시달리는 만큼 기초 체력을 올려야만 경쟁이 가능하다"며 "홀딩스(지주사) 형태의 M&A를 진행하는 것도 방안 중 하나다. 아직은 조심스럽게 접근하는 단계지만, 회원사들과 의견을 나눠보고 공감대를 형성해볼 것"이라고 덧붙였다.

팹리스(Fabless)라고 불리는 영역을 넓은 의미로 확대하려는 계획도 가지고 있다. 자체 칩을 설계한다는 의미만 포함하는 것이 아닌 설계자산(IP)·디자인하우스·모듈 등도 포함해 전반적인 생태계를 확장하자는 의도다.

김경수 회장은 "레이아웃을 만들든 칩 설계를 하든 넓은 의미로 보면 다 같은 팹리스다. 그 용어의 경계를 허물어야지 (다같이) 더 잘할 수 있다. 그래서 이런 트렌드의 변화를 바꿔야하지 않느냐는 생각도 가지고 있다"고 말했다.