레노버-AMD, 하이브리드 AI 겨냥 맞춤형 인프라 솔루션 제품군 발표
[디지털데일리 김문기 기자] 레노버는 엣지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 8일 발표했다.
레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU옵션과 뛰어난 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다. 금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 이러한 중요한 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 것이다.
레노버 트루스케일 (Lenovo TruScale)은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 최고의 유연성과 확장성을 지원한다. 또, 레노버 프로페셔널 서비스(Lenovo Professional Services)는 고객이 AI환경에 쉽게 적응하고, AI중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다.
윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장은 “레노버는 하이브리드 AI 솔루션을 통해 국내에 다양한 기업을 지원하며 AI혁신에 앞장서고 있다. 올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다. 우리는 AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다. 레노버는 금융 서비스분야의 통찰력 가속화부터 의료산업내 성능강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다. AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다.”고 말했다.
레노버는 AMD와 협력해 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 해당 서버는 고객에게 생성형AI 및 대규모언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 최고의 성능을 제공한다.
또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다.
씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계되었다. 4세대 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하고 있다. AMD 인피니티 패브릭으로 상호 연결돼, 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원한다.
레노버는 AMD EPYCTM 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션으로 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 이번 다목적 AI 최적화 플랫폼은 엣지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 보여준다.
온프레미스 및 애저 클라우드와의 원활한 통합을 지원하며, 고객이 간소화된 라이프사이클 관리를 통해 총소유비용(TCO)을 절감하고 향상된 고객 경험을 얻으며 소프트웨어 혁신을 보다 빠르게 채택하도록 돕는다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크(Azure Arc) 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요특징으로 한다.
레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD EPYC 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다.
피터 챔버스 AMD 아시아 태평양 세일즈 매니징 디렉터는 “아태지역 기업을 비롯해 전 세계에서 AI 도입이 가속화되면서 컴퓨팅에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다. 우리는 레노버와 함께 다양한 방법으로 기업의 AI 전환을 가속화하고 있다. 이를 테면, 요즘처럼 컴퓨팅에 있어 중대한 변화가 일어나고 있는 시기를 고객이 잘 헤쳐나갈수 있도록 돕고, 확장가능한 강력한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공하고 있다. 레노버와 함께 놀라운 솔루션을 출시하는것은 이번이 처음이 아니다. 이번에도 AMD 인스팅트 MI300X를 레노버의 포트폴리오에 추가해 기업들의 신속한 AI채택을 돕고 기술의 이점을 나눌수 있어서 기쁘게 생각한다”고 말했다.
레노버는 기업이 AI도입으로 역량을 강화하고 성공을 가속화할 수 있도록 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 발표했다. 해당 서비스는 모든 규모의 기업이 AI 환경에서 효율적인 비용으로 신속하게 알맞는 솔루션을 도입하고 AI를 구현할 수 있도록 다양한 서비스, 솔루션 및 플랫폼을 제공한다. 이 과정은 5단계, ‘AI 발견, AI 자문, AI의 빠른시작, AI 배포 및 확장, AI 관리’로 정리할 수 있다.
우선 보안, 인력, 기술 및 프로세스 전반에 걸쳐 조직의 AI 준비도를 평가하고, 이를 기반으로 조직의 목표에 맞는 가장 효과적인 AI 채택 및 관리 계획을 제안한다. 그런 다음, 레노버 전문가들은 이에 필요한 AI 요소를 설계 및 구축하고, AI 구현을 위한 도구 및 프레임워크를 배포하며, AI 시스템을 유지, 관리 및 최적화할 수 있는 지침을 제공한다. 마지막으로 레노버는 고객과 협력하여 배포부터 시작해 IT제품 라이프사이클 전반을 지원하고, AI 사용 사례와 AI 성숙도가 함께 성장할 수 있도록 AI이노베이터 생태계를 지속적으로 관리 및 발전시키고 있다.
레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 통해 고객은 전문적인 IT 팀의 지원을 받아 AI 구현의 복잡성은 완화하고 실질적인 비즈니스 성과를 빠르게 낼수 있다. 레노버는 엔드 투 엔드 서비스, 하드웨어, AI 애플리케이션 및 서비스를 총동원해 고객이 AI 여정의 모든 단계에서 성장하도록 돕는다. 이는 결국 AI 도입을 간소화하여 모든 규모의 조직을 대상으로 AI접근성을 높이고 산업전반에 걸쳐 혁신적인 인텔리전스를 구현할 수 있도록 지원한다.
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