[디지털데일리 배태용 기자] 레거시(범용) 파운드리 경쟁이 심화하면서 DB하이텍도 돌파구 마련에 나섰다. 최근 자율주행 기술 고도화로 수요가 급증하고 있는 전장용 반도체에 사업 방점으로 찍고 신규 공정 등을 도입, 고객 모시기에 나서고 있다.

5일 반도체 업계에 따르면, AI(인공지능) 기술 고도화로 최첨단 분야 파운드리 업황이 살아나고 있지만, 컨슈머, 산업용 반도체의 레거시 파운드리는 살아나지 않고 있다.

설상가상 바이든 정부가 중국 반도체 기업에 최첨단 반도체 장비 수출 금지 조치를 내리며 레거시 파운드리 업황은 더욱 악화하고 있다. 중국 반도체 기업들은 레거시 장비 도입에 올인, 파운드리 생산능력을 고도화하며 대응에 나서고 있다.

이 같은 이유에 레거시 파운드리를 주력 사업으로 추진 중인 DB하이텍의 실적도 주춤하고 있다. 올해 1분기 DB하이텍은 매출 2615억원, 영업이익 411억원을 기록, 전년 동기 대비 각각 12.3%, 50.44% 줄었다. 지난해 DB하이텍은 영업이익 2663억원을 기록하며 전년 대비 65% 줄었다. 올해는 지난해보다 더욱 업황이 악화되며 실적은 더 줄어드는 모습이다.

문제는 중국 파운드리 기업들이 단가 경쟁에 본격적으로 나서며 앞으로 상황이 더 어려워질 것으로 전망되는 것이다. DB하이텍은 중국과의 레거시 파운드리 경쟁에서 승리, 신규 고객 등을 모시기 위해 28~40nm(나노미터) 공정 기술 고도화에 나서고 있다.

28~40nm 공정에서는 CIS(이미지센서)용 백플레인, DDIC(디스플레이용 드라이버IC) 등이 주로 생산되는데, 최근 DB하이텍은 CIS 사업 확대를 위해 공정 기술 고도화에 나섰다. CIS 생산에 활용되는 글로벌 셔터, SPAD 공정 기술력을 업그레이드 한 것이다.

글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서이며, SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3차원(3D) 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하다.

빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서로, 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전(Machine Vision, AI 기술을 활용한 이미지/영상 분석 시스템)을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하여 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 기대되고 있다.

구체적으로 글로벌 셔터 신공정은 라이트 실드(Light shield)와 라이트 가이드(Light guide) 기술을 적용, 5.6um 픽셀에서 PLS≥35000을 달성했다. PLS는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 10000 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성 가진다는 의미다.

SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용, 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률(Photon Detection Probability) 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다.

DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다.

업계 한 관계자는 "글로벌 셔터와 SPAD는 공정 특성상 중국 파운드리 등에서 서비스를 제공하는 곳은 많지 않은 상황이라, DB하이텍의 이 같은 공정 고도화는 신규 고객사 등을 뚫는 데 영향을 미칠 수 있을 것으로 보인다"라며 "범용 파운드리 수요 부진이 심화하며 고부가가치 생산을 확대, 돌파에 나서는 모습으로 보인다"라고 설명했다.