디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의 관련뉴스(아웃링크)’에서 확인할 수 있습니다.

구글, 美 법무부 ‘반독점 소송’ 패소…“검색 시장 불법 독점”

[이나연기자] 세계 최대 검색 엔진 업체 구글이 미국 법무부가 제기한 검색 시장 ‘반독점 소송’에서 패소했습니다. 구글이 애플과 삼성전자 등에 총 263억달러(한화로 약 35조9994억원)를 지급해 모바일과 웹브라우저 검색 시장을 장악했다는 근거에서죠. 구글 측 항소를 감안할 때 재판은 오는 2026년까지 이어질 전망입니다. 5일(현지시간) 아미트 메흐타 미국 워싱턴DC 연방법원 판사는 법무부가 제기한 ‘구글 검색 반독점 소송’에 대해 “구글이 독점을 유지하기 위해 독점 기업처럼 행동해 왔다”며 “구글의 유통 계약은 일반 검색 서비스 시장에서 경쟁업체 경쟁 기회를 저해한다”고 판결했죠.

법원은 구글이 검색 시장에서 독점적 지위를 애플과 삼성전자 등 스마트폰 제조사들에 대한 리베이트로 지키고 있다고 판단했는데요. 구글이 지난 2021년 한 해 동안만 스마트폰과 브라우저에서 구글 검색 엔진을 기본값으로 유지하기 위해 263억달러를 지출했다는 증거도 인정했습니다. 이번 판결은 과거 미 법무부가 마이크로소프트를 대상으로 한 반독점 소송 이후 빅테크를 상대로 한 최대 반독점 소송 결과죠. 법원은 일단 구글 반독점법 위반 여부만 판결하고, 구체적인 처벌 등 조치는 추후 별도 재판을 통해 결정할 계획입니다.

HBM 과잉 우려 없다…커지는 SK하이닉스 메모리 주도권

[배태용기자] 메모리 업계 안팎에 HBM(고대역폭메모리) 과잉 공급 우려가 나오고 있는 가운데, 1위 SK하이닉스는 가능성이 낮다는 입장입니다. D램을 적층해 만드는 HBM은 다이 사이즈가 2배 이상 크고, 수율도 낮아 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조이기 때문입니다. SK하이닉스는 현재의 기술 리더십을 토대로 메모리 주도권을 쥐겠다는 전략을 짰습니다.

6일 반도체 업계 등에 따르면 AI(인공지능), 빅데이터 시장이 본격적으로 개화, HBM 수요가 급증하면서 주요 메모리 반도체 기업들이 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있습니다. 생산 확대와 더불어 기술 노하우까지 쌓이며 수율까지 개선되는 흐름까지 이어지고 있습니다. 케파(CAPA⋅생산능력)는 늘어나고 있는데, AI(인공지능) 모델 수익화 등에 관한 명확한 해답은 나오지 않은 상황이라 업계에선 HBM도 D램(DRAM), 낸드플래시(NAND FLash) 등 사이클에 영향을 크게 받는 메모리와 같이 '공급과잉으로 이어질 수 있지 않냐'는 우려가 나오고 있습니다.

그러나 4세대 HBM(HBM3)에서 엔비디아 독점 공급을 체결, HBM 시장 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 이 같은 우려가 현실화되지 않을 것이라고 일축했습니다. AI은 지난 2022년부터 본격적으로 시장에 등장한 신생 산업으로, 아직 시장 확장 잠재력이 클 뿐만 아니라 HBM 구조 특성상, 일반 메모리와 같이 과잉 공급 자체가 이뤄지지 않는다는 이유입니다.

수율이 개선된다 하더라도 여전히 일반 메모리와 비교해선 낮은 점도 또 하나의 이유입니다. HBM은 고객의 요청에 따라 1년 단위로 맞춤형으로 생산되는 경우가 일반적이라 케파 확대가 곧장 과잉 공급으로 이어지는 논리도 만들어지지 않습니다. 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "HBM의 다이 사이즈 페널티(칩 사이즈 증가)와 낮은 생산성을 고려하면 투자가 증가하더라도 비트 증가는 제한적이다"라며 "생산 증가 제약은 HBM 세대가 업그레이드될수록 가중될 것이다"라고 강조했습니다.

이러한 HBM 특성을 고려, SK하이닉스는 내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화 뿐만 아니라 설비투자를 대폭 늘려 신규 대형 고객사 맞이에 나설 방침입니다. 이에 대한 일환으로 SK하이닉스는 청주 M15X을 중심으로 HBM에 활용되는 TSV(실리콘 관통전극) 설비를 반입하는 등 생산 케파를 확대에 나서고 있습니다. 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중입니다. 또한 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획입니다.

삼성전자, 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 [소부장반차장]

[고성현 기자] 삼성전자(대표 한종희)가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 발표했습니다. 이번 제품 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇습니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했습니다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했습니다.

회사는 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다고 설명했습니다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동합니다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등 기기 성능 감소를 최소화할 수 있습니다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정입니다. 또 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 계획입니다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했습니다.

이스라엘-헤즈볼라 전투서도 부각된 ‘드론 무기’…우리나라는?

[오병훈기자] 현대 지상전에서 드론 전술 중요성이 부각되고 있습니다. 우크라이나-러시아 전쟁과 이스라엘-헤즈볼라 전투에서도 드론 무기를 통한 전투 사례가 지속적으로 늘어나는 추세죠. 5일(현지시간) 미국 ABC방송 등에 따르면 이스라엘군은 드론 공격을 통해 헤즈볼라 지휘관 알리 자말 알딘 자와드를 제거했습니다.

드론 전술이 본격적으로 주목받기 시작한 것은 러시아-우크라이나 전쟁에서 우크라이나군이 적극적인 드론 전술을 채택한 이후입니다. 특히 폭탄을 싣고 상대방에게 돌진하는 ‘자폭 드론’에 전술에 대한 관심이 높죠. 카메라가 달린 화면을 통해 적을 확인 하고 돌진해 폭발하는 등 사실상 유도 미사일과 같은 유사한 효과를 낼 수 있다는 장점이 있습니다.

우리나라에서도 드론을 활용한 다양한 군사 작전 태세를 갖추기 위한 움직임이 지속 되고 있습니다. 대표적인 예로 지난해 국방부장관 소속으로 창설된 드론작전사령부가 있죠. 이들은 드론 전력을 활용한 감시·정찰·타격·심리전·전자기전 등 임무를 수행합니다. 아울러 글로벌 AI 기술 경쟁 분위기는 드론 전술 등에서도 예외가 아니죠. 미국 등 선진국에서는 AI 드론을 통한 통합 전술 전략 개발 및 훈련이 활발해지는 추세입니다.