[디지털데일리 고성현 기자] 유리기판(Glass Core)용 유리관통전극(TGV) 장비를 개발하고 있는 필옵틱스가 공정 장비 기술력을 바탕으로 시장 선점을 노린다. 늘어나는 시장 참여자를 선제적으로 공략해 장기적 수요에 대응하겠다는 목표다.

필옵틱스는 12일 서울 여의도 한국거래소(KRX) 별관에서 IR간담회를 열고 필옵틱스·필에너지의 장비 포트폴리오와 사업 전망에 대해 발표했다. 필옵틱스는 반도체·디스플레이 분야를 담당하는 레이저 광학 전문 장비 기업이다. 필에너지는 배터리용 전극·조립 공정 장비를 제조하는 필옵틱스 자회사다.

필옵틱스 관계자는 "현재 반도체 업계에서는 넓은 대면적의 유리 서브스트레이트(Substrate)를 요구하고 있다"며 "유리는 평평하고 딱딱하며 전기저항이 적어 대면적 패키징 구현이 쉽고 저전력 반도체 패키징 칩을 만들 수 있다는 강점이 있다"고 소개했다.

이어 "회사는 유리기판에 구멍(Via)을 뚫는 레이저 TGV 장비와 기판 레이어(layer) 층에 회로를 새기는 노광 장비, 유리기판을 개별로 자르는 싱귤레이션(Singulation) 장비를 제조한다"며 "관련 시장이 넓어지면서 TGV 장비를 구매하려는 업계 플레이어도 늘어나는 추세"라고 설명했다.

유리기판은 데이터센터용 프로세서 기판으로 활용되는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 대안으로 떠오른 제품이다. SKC 미국 패키징 자회사인 앱솔릭스가 올해 말을 목표로 양산에 돌입했으며, 국내 삼성전기·LG이노텍을 포함해 일본 이비덴·대만 유니마이크론 등이 투자에 나선 상황이다.

회사 관계자는 "유리기판 제조의 핵심은 홀을 뚫는 TGV 공정과 기판을 자르는 싱귤레이션"이라며 "기판에 새겨지는 회로가 다양하기 때문에, TGV도 여러 개의 홀을 형성할 수 있어야 한다"고 강조했다.

그는 "유리로 이뤄진 기판은 실리콘과 다르게 자르는 과정에서 균열을 방지하거나 소재 특성을 맞춰야 하는 등 기술적 난이도가 높다. 수율에 직접적인 영향을 미친다"며 "필옵틱스도 고객사 요청에 따라 관련 싱귤레이션 장비를 개발 중"이라고 전했다.

이러한 개발 동향에 따라 관련 장비를 구매하려는 고객사도 늘어나는 추세다. 특히 기판 제조사 외 시장 참여자가 확대되는 모습이다.

코닝·아사히글라스 등 기판 원장(Panel)을 제조하는 기업들이 TGV·식각 등으로 영역을 늘리고 있으며, 외주 반도체 테스트·패키지 업체(OSAT)도 유리기판 연구개발(R&D)에 뛰어드는 것으로 알려졌다.

필옵틱스 관계자는 "유리기판이 상용화되더라도 컨벤셔널(Conventional) 기판과 병용하는 형태로 갈 것이며, 정확한 시장 성장 시기를 파악하기는 어렵다"면서도 "단기적으로는 올해 연말 고객사의 퀄 테스트 상황에 따라 추가 수주 가능성도 염두에 두고 있다"고 말했다.

한편, 이날 함께 IR간담회를 연 필에너지는 주력인 스태킹·노칭 장비와 차세대 배터리용 장비 개발 현황을 발표했다. 필에너지는 최근 수주에 성공한 4680 원통형 배터리용 와인더(Winder) 외에도 전고체 배터리용 UHP(Uniform&High Pressure) 스태킹 장비에 대한 상업화 가능성을 논의 중이며, 리튬메탈 음극 후처리 장비 등 신규 라인업 확대를 추진하고 있다.