로옴, 덴소와 반도체 분야 전략적 파트너십 검토 개시…차량용 칩 역량 강화
[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(대표 마츠모토 이사오)이 덴소와 반도체 분야 내 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다.
양사는 차량 전동화 추세가 가속화되면서 이번 파트너십 검토를 시작한다. 차량 전동화에 따른 반도체 수요가 급격히 높아지는 가운데, 자율주행과 커넥티드 등을 구현하는 칩 중요성이 높아지면서 관련 협력을 추진하기 위해서다. 로옴과 덴소는 차량용 반도체 거래 및 개발을 통해 협력을 지속해 온 바 있으며, 이번 파트너십 검토를 통해 고신뢰성 제품의 안정적 공급과 고품질·고효율 반도체 개발을 위한 활동 전개를 위해 시작한다.
아울러 덴소는 이번 파트너십 강화를 위해 로옴의 일부 주식을 취득할 예정이다.
하야시 신노스케 덴소 대표는 "덴소는 차세대 차량 시스템을 실현하는 키 디바이스로서 반도체에 주목해 풍부한 경험과 지견을 겸비한 반도체 메이커와의 협력 관계를 강화해왔다"며 "덴소가 지금까지 축적해온 차량용 기술과 지견을 융합해 안정 공급과 기술 개발을 가속화시킬 수 있을 것"이라고 밝혔다.
마츠모토 이사오 로옴 대표는 "세계적인 Tier1 메이커인 덴소와 로옴은 장기간에 걸쳐 협력을 강화하고, 최근에는 아날로그 반도체의 공동 개발 등도 추진하고 있다"며 "덴소와의 파트너십 및 덴소에 의한 주식 취득을 통해, 덴소와의 협력 관계가 한층 더 강화될 것"이라고 말했다.
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