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[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 출하 이미 HBM3 넘어…내년 12단 제품 절반 넘을 것"

디지털데일리 발행일 2024-10-24 09:23:21
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배태용 기자
[ⓒSK하이닉스]
[ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스는 4분기에 HBM과 서버 D램을 중심으로 판매를 확대해 전 분기 대비 한 자릿수 중반의 출하량 증가를 계획하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 고부가가치 제품을 통해 수익성을 지속적으로 개선해 나갈 방침이다.

김우현 SK하이닉스 CFO(최고재무책임자)는 24일 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 HBM 매출 비중이 3분기에 30%로 확대됐으며, 4분기에는 40%에 이를 것으로 예상하고 있다"라고 밝혔다.

그는 "특히, 3분기 중 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰으며, 4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품 출하를 시작해 내년 상반기에는 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 계획이다"라고 밝혔다.

또한, "SK하이닉스는 AI 관련 제품의 경쟁력을 바탕으로 안정적인 매출 성장을 기록하고 있으며, 이를 통해 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 전략을 지속적으로 구사하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 수익성 개선에 집중하며, 4분기에도 실적 개선을 기대하고 있다.

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배태용 기자
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