[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 미국 반도체 기업인 마이크론의 신공장 기공식에 참석했다. 마이크론의 주요 HBM용 장비 협력사인 만큼, 투자 확대에 따른 수혜가 발생할지 관심사다.

한미반도체는 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론의 초청을 받아 싱가포르 우드랜즈에서 열린 신규 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다.

이번에 착공한 마이크론 신공장의 규모는 공개되지 않았다. 다만 AI반도체 칩 핵심 기업인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 고성능 HBM 생산 공장으로 2027년 중 완공될 것으로 예상되고 있다. 마이크론은 현재 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며, 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로 추정된다. 마이크론은 2025년 말까지 월 6만 장 규모로 확대해 시장 점유율을 20%대로 늘린다는 계획을 밝힌 바 있다.

한미반도체는 지난해 4월 마이크론에 HBM용 TC본더 납품을 시작하며 시장 영향력을 확대한 바 있다. 이번 증설로 장기적인 HBM TC본더 매출이 증가될 것으로 기대받고 있다.

이용환 CGSI증권 연구원은 지난달 10일 보고서에 "다가오는 2025년 SK하이닉스와 마이크론테크놀러지가 보다 적극적으로 HBM 생산캐파를 확장할 것이며 이는 한미반도체 TC 본더 매출 증가를 견인하는 결정적인 역할을 할 것"이라며 "특히 마이크론의 HBM 생산캐파 확대와 엔비디아의 데이터센터용 GPU에 대한 마이크론의 주문 수주로 한미반도체가 큰 수혜를 받을 것"이라고 설명하기도 했다.