[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 높아지는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 대응 능력 확대를 위해 TC본더 제조 공장을 추가로 짓는다. 선제적으로 생산능력을 확대해 향후 고객사로부터 오는 장비 수요에 대응하겠다는 목표다.

한미반도체(대표 곽동신)는 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.

7번째 공장은 연면적 4356평 규모 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조 공장으로 활용 될 예정이다.

한미반도체는 이로써 총 2만7083평 규모 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐다. 이는 연간 매출 기준 2조원까지 생산 가능한 생산능력이다.

회사는 이번 7번째 공장 건설로 다가오는 HBM 시장 수요에 한발 앞서 생산능력을 확보할 계획이다. 이 공장은 오는 4분기 완공 예정으로, HBM용 TC 본더와 함께 ▲인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더 ▲차세대 HBM4용 플럭스리스 본더 ▲하이브리드 본더를 생산하게 될 예정이다.

곽동신 한미반도체 대표(회장)는 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망된다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있어, 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.

아울러 그는 "2025년 매출 목표 1.2조원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있으며, 이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다"고 덧붙였다.

한편, 한미반도체는 지난해 2000억원 규모 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했다. 최근 3년간 자사주 취득 신탁계약 규모는 총 2800억원이다. 곽 대표 역시 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모 자사주를 직접 취득한 바 있다.