[디지털데일리 고성현 기자] 램리서치가 3D 칩, 첨단 공정용 칩 제조에 최적화된 컨덕터 식각 장비 '아카라(Akara)'를 11일 공개했다.

이번에 발표한 Akara는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F 스퀘어(6F2) D램, 3D 낸드 등 차세대 반도체 소자 확장을 지원하는 식각 장비다. 램리서치는 이 장비를 차세대 D램 구조인 4F 스퀘어(4F2) D램이나 차세대 트랜지스터 구조인 CFET, 3D D램에도 적용할 수 있도록 할 예정이다.

차세대 반도체 칩 소자들은 복잡한 3D 구조를 요구하며 극자외선(EUV) 노광과 초미세 식각 공정을 요구한다. 특히 고종횡비 구조 미세 패턴 구현을 위해 옹스트롬(A) 단위의 정밀한 식각 제어가 필요하다.

램리서치는 이번 장비에서 고체 상태 플라즈마 소스인 '다이렉트드라이브'를 적용, 기존 플라즈마 소스 대비 100배 더 빠른 속도로 구현해 EUV 노광 결함 발생을 줄였다. 아울러 플라즈마 종을 정밀 제어해 향상된 식각 선택성, 마이크로 로딩 성능을 제공하도록 구성했다. 첨단 이온 에너지 제어 시스템으로 원자 단위 정밀한 식각 프로파일을 형성하는 기술도 적용됐다.

회사는 Akara가 최고 수준의 생산성과 공정 수율을 고려해 설계됐으며, 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답속도로 웨이퍼 생산량을 극대화하고 정밀 식각 균일성 제어로 웨이퍼 간 반복성을 보장한다고 전했다. 또 램리서치 'Sense.i' 플랫폼과 통합된 이큅먼트 인텔리전스(Equipment Intelligence) 기반 자동화 솔루션을 지원해 장비 유지 관리 비용을 절감한다고 설명했다.

세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 "Akara는 램리서치가 20여 년간 축적해 온 컨덕터 식각 혁신의 결정체로, 당사의 독자적인 DirectDrive®(다이렉트드라이브) 기술을 활용해 플라즈마 반응 속도를 100배 빠르게 구현해 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다"며 "특히 3D 칩 제조에서 필수적인 미세 구조 형성을 위한 혁신적 솔루션으로, 컨덕터 식각의 새로운 세대를 연다는 의미가 있다"고 강조했다.

미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO) 박사는 "반도체 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다"며 "차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것"이라고 말했다.