투자냐 속도조절이냐… 인텔 美 보조금 삭감, 딜레마 직면한 '삼성' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 인텔이 미국 내 반도체 투자 규모를 축소하며 칩스법(CHIPS Act)에 따른 보조금 액수도 감소할 것이라는 소식이 전해진 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 한국 기업들 역시 유사...

LB세미콘, 韓 AI 팹리스서 FI-WLP 패키징 수주…내년 2분기 양산 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 패키징 전문 기업 LB세미콘(대표 김남석)이 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업으로부터 '팬인 웨이퍼레벨 패키지(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 ...

저스템, 2세대 습도제어 장치 'JFS' 500대 출하…"공급 확대 지속"

[디지털데일리 고성현 기자] 저스템(대표 임영진)이 2세대 습도제어 장치 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 글로벌 시장에 본격적으로 공급한다. 저스템은 25일 현재까지 글로벌 종합 반도체 기업 M사에 JFS 5...

[테크다이브] D램 설계도 수직으로…3D 메모리 진화 로드맵

[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 업계에 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 기술이 점차 확대되고 있습니다. 반도체 칩 집적도가 2차원(2D) 평면에서 물리적 한계에 다다르면서 이를 극복할 수 있는 핵심 대안으로...

딥엑스, AI 반도체 DX-M11 '첫 양산' 돌입…"삼성 5나노 파운드리 이용" [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 올해 말 삼성전자 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받으며 자사 AI 반도체 DX-M11 제품의 첫 양산을 시작한다고 25일 발표했다. 반도체...

[반차장보고서] 新 R&D 장비 들이는 '삼성'...세계 최초 321단 낸드 양산하는 'SK하이닉스'

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <...

한미반도체, 故 곽노권 회장 1주기 추모 애니메이션 제작

[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 창업자 고(故) 곽노권 회장 별세 1주기인 22일 반도체 장비 업계 선구자로서의 삶을 담은 고인을 기념하는 애니메이션을 선보이며 차분히 추모했다. 곽노권 회장은 193...

[DIC2024] 김양팽 산업연구원 "韓 패키징 투자, 경쟁국 대비 적다"…국가 대항전 '점입가경'

[디지털데일리 고성현 기자] 첨단 패키징 분야가 향후 차세대 반도체 시장을 주도하게 되면서 이에 대한 적극적인 지원이 필요하다는 조언이 나왔다. 미국을 비롯한 일본, 중국, 대만 등 반도체 주요 제조국이 막...

[DIC2024] 김종헌 네패스 “FO 패키징 ‘생산증가 원가절감’…韓 디자인-패키징 공급망 강화해야”

[디지털데일리 김문기 기자] “AI 시대의 반도체 생산을 위한 패키징 역시 생산능력을 높이기 위한 노력이 지속되고 있다. 네패스는 실리콘 인터포저 대비 팬아웃(FO) 패키징 기술을 통해 생산성뿐만 아니라 원가...

[DIC2024] 리벨리온 "칩렛 적용한 '리벨', 활용도 무궁무진…커스텀 제품 개발도 추진"

[디지털데일리 고성현 기자] "리벨리온은 초기 제품을 설계할 때부터 칩렛(Chiplet)을 적용하기 위한 전략을 가져왔다. 이를 활용하면 개발비 절감은 물론, 기존 조합을 활용해 새로운 신제품까지 만들 수 있을 ...

[DIC2024] 어플라이드 "하이브리드 본딩·신소재 경쟁력 보유…3D AI칩·메모리 구현"

[디지털데일리 고성현 기자] 어플라이드 머티어리얼즈(이하 AMAT)가 후면전력공급 및 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 3차원(3D) AI반도체 구현을 위한 기술을 확보했다. 이는 퓨전 본딩과 하이브리드 본딩 기술로...

[DIC2024] 이현성 코닝 "유리기판 AI 필수소재…2㎛ 두께도 생산⋅관리 완벽"

[디지털데일리 배태용 기자] "코닝의 생산 방식으로 유리의 두께를 최대 2마이크로미터(㎛) 이내로 관리될 수 있습니다. 아직 유리 기판 상용화엔 넘어야 할 과제들이 많이 남아 있지만, 코닝의 연구 및 개발 경...

[DIC2024] 장용재 퀄컴 전무 “스냅드래곤 오토모티브 확장…’생성형AI’ 사업기회 명확”

[디지털데일리 김문기 기자] “피처폰에서 스마트폰으로 전환하는 것과 유사하다. 자동차는 모든 미래 기술들이 수렴되는 곳이다. 퀄컴은 자동차를 더 안전하계 설계하기 위한 모든 준비를 끝냈다. 보행자뿐만 아...

[DIC2024] 권석준 성균관대 교수 "韓 반도체 패키징 '반쪽'…'소재·물성' 문제해결해 주도권 잡아야"

[디지털데일리 옥송이 기자] "한국은 패키징 분야에 있어서는 반쪽짜리에 불과하다. 소재·물성 문제를 해결하는 등 패키징 분야의 단점을 극복할 수있는 전략을 찾으면 고성능 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 ...

유리기판부터 이종접합 패키징까지…제2회 ‘DIC 2024’ 개막

[디지털데일리 김문기 기자] 우리나라 미래 반도체 경쟁력 확보를 위해서는 첨단 패키징을 위한 생태계를 구축해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 현재 국내 반도체 패키징 생태계가 대만, 미국 등 주요국 대비...