‘엔비디아 블랙웰’ 소프트뱅크 최초 도입…日 선도 기업들과 어깨동무

[디지털데일리 김문기 기자] 일본 소프트뱅크가 엔비디아의 차세대 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반의 AI 가속 시스템을 세계 최초로 도입한다. 엔비디아는 블랙웰을 통해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하겠...

‘AI 코어 결합’…ST, 개인 웨어러블 대상 신규 바이오 센싱칩 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시...

“시스템, AI 가속 폐달 밟는다”…’AMD 2세대 버설 프리미엄’ 표준 확장

[디지털데일리 김문기 기자] 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위한 시스템 기반의 가속기가 더 업그레이드돼 돌아왔다. AMD는 FPGA 시장에서 보다 발전된 표준을 섭렵하는 2세대 버설 프리미엄 시리즈를 공개했다. ...

LX세미콘, 2025년도 임원인사 단행…나준호 부사장 등 6명 승진

[디지털데일리 고성현 기자] LX세미콘(대표이사 이윤태)이 12일 이사회를 열고 2025년 임원인사(2025년 1월 1일자)를 단행했다. 이번 임원인사는 미래 성장을 주도하고 급변하는 사업환경에 대비할 수 있는 인재...

치열해진 HBM4 개발 경쟁…마일드 하이브리드 본딩 적용 가능성 대두 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지면서 내년 출시될 6세대 제품 'HBM4'에 대한 경쟁 구도 역시 심화되고 있다. SK하이닉스가 기존에 확보한 리더십을 발...

한미반도체, 400억 규모 자사주 신탁계약…3년 간 2800억원 취득

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 400억원의 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 12일 발표했다다. 계약기간은 오늘부터 2025년 5월 12일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 이번 자사주 ...

세미파이브, 시높시스와 HPC 칩렛 플랫폼 개발 협력 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 기업인 세미파이브(대표 조명현)가 글로벌 설계자산(IP) 기업인 시높시스와 협력해 칩렛(Chiplet) 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 나선다. 세미파이브는 ...

로옴, 전기차·고전압 시스템용 SiC SBD 개발…단자 연면 거리 연장

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 단자 간 연면 거리를 연장해 절연 내성을 높인 표면 실장 타입 실리콘카바이드(SiC) 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)를 개발했다고 12일 밝혔다. ...

삼성전기, 獨 '일렉트로니카 2024' 참가…차세대 기판·카메라모듈 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)는 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 발표했다. 일렉트로니카(...

'HBM3E 16H 개발' 한발 더… SK하이닉스, HBM4도 왕좌 지킨다 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 16단을 최초로 개발하며 업계가 요동치고 있다. 이번 성과는 단순한 기술적 선행을 넘어, 차세대 주력으로 떠오를 HBM4에서도 확실한 우...

Arm-파나소닉, SDV 아키텍처 표준화 맞손

[디지털데일리 김문기 기자] Arm(대표 르네 하스)과 파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재...

[DD 주간브리핑] 데이터센터 활성화·효율성 모색 자리 마련…역대 최대 지스타도 주목

[편집국 종합] 지난주 미국 대선 결과 트럼프 전 대통령이 다시 백악관에 입성하게 되면서 세계가 요동치고 있다. 이번주부터 국내에서도 정부와 기업들이 새롭게 바뀌는 미국의 권력지형에 따른 후속 대책을 마...

[기로, 삼성] ③ 막힌 기술 혈 뚫어라...'인적쇄신·조직개편' 쏠린 눈

기로(岐路). 갈림길 내지는 어느 한쪽으로 결단내야 하는 상황을 이른다. 최근 위기론에서 쉬이 벗어나지 못하는 삼성전자의 형편과도 맞닿아 있다. 표면적으로는 HBM 경쟁 주도권에서 뒤처진 것이나, 내부적으로...

[기로, 삼성] ② 눈앞 당근 쫓은 결과 '처참'…흔들리는 '반도체 명가'

기로(岐路). 갈림길 내지는 어느 한쪽으로 결단내야 하는 상황을 이른다. 최근 위기론에서 쉬이 벗어나지 못하는 삼성전자의 형편과도 맞닿아 있다. 표면적으로는 HBM 경쟁 주도권에서 뒤처진 것이나, 내부적으로...

[반차장보고서] 젠슨 황, HBM4 6개월 조기 공급 요청…SK하이닉스, HBM3E 16H 공식화

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <...