[디지털데일리 백지영기자] 한국HP가 2년 만에 유닉스 서버 신제품을 국내에 공식 출시했다. 이미 본사차원에서 지난 달 발표된 제품이지만, 여전히 유닉스 서버 시장 점유율이 높은 국내에서 중요한 의미를 갖고 있다.

11일 한국HP는 신제품 출시 관련 기자간담회를 개최하고, 이전 세대 대비 향상된 성능 및 기능에 대해 설명하는 자리를 가졌다. 이날 HP 아태지역 유닉스 서버 총괄 전인호 부사장<사진>은 “현재 기업 고객들은 제품을 선택함에 있어 ▲단순화 ▲민첩성 ▲속도 ▲비용 등 4가지 트렌드를 가장 중요시 한다”며 “이번에 발표된 신제품은 이러한 요구를 충족하는 제품”이라고 강조했다.

이번에 출시된 HP의 유닉스 서버 신제품은 ‘인테그리티 플러스’라는 새로운 아키텍처를 기반으로 하고 있다. 또한 인텔의 차세대 미션크리티컬 프로세서인 ‘아이테니엄 9500계열(코드명)’이 탑재돼 CPU 소켓당 최대 코어수가 8개까지 지원한다.

32나노공정의 아이테니엄 9500 프로세서는 31억개의 트랜지스터가 집적돼 있고 최대 클록스피드는 2.53GHz, 이전세대 인텔 9300 프로세서(코드명 투퀼라) 대비 소비전력(TDP)도 20% 이상 감소했다.

전 부사장은 “이번 신제품은 단순히 칩만 교체된 것이 아니라 인텔리전스 기능을 강화해 HP의 서버 사상을 그대로 담은 제품”이라며 “슈퍼돔2의 경우 최대 256코어까지 지원이 가능하고 소프트웨어정의데이터센터(SDD) 개념을 넣어 데이터센터 운영 자동화를 통한 단순화를 실현했다”고 강조했다.

그는 “특히 HP ux 11i v3(유닉스 운영체제)를 지원을 최소 2022년까지 보장해 고객 투자를 보호하며 보안위협인식을 10배 개선한 것이 특징”이라고 덧붙였다.

한국HP 유닉스 서버 마케팅 김규진 부장은 “이번에 출시된 신제품은 크게 시스템 복원력 향상, 명령어 실행의 무결성, 캐시 세이프 기술을 통한 프로세서 복원력 향상, 서비스 중단 최소화 등의 기능이 탑재됐다”고 설명했다.

이번에 출시된 제품은 크게 3가지다. 대표 제품인 슈퍼돔2를 비롯해 랙 서버인 인테그리티 rx2800 i4,  블레이드 타입의 BL800c(BL806, 807, 809) i4 등이다.

슈퍼돔2의 경우 최대 256코어까지 확장, 이전 제품 대비 3배 업무를 수용할 수 있으며 기존 에러분석엔진 기능을 향상시킨 것이 특징이다. 또한 로엔드 서버인 rx2800 i4는 최대 16코어까지 장착이 가능하며 이전 세대 제품에 비해 2.8배 업무를 수용한다.

BL870c i4의 경우, 64코어까지 확장이 가능하며 기존 슈퍼돔2에서만 제공됐던 하드웨어 기반 n파티션(nPAR) 기능을 제공하며 가상화 기능을 향상시켰다. 플렉스패브릭 기능을 통해 네트워크 포트수도 95%까지 절감이 가능하다.

김 부장은 “이번 출시된 유닉스 서버는 평균 3배 이상 성능이 향상됐으며 33%의 총소유비용(TCO) 및 21%의 전력 절감이 가능하다”며 “모듈형 방식을 통해 단일 운영체제(OS)에서 최대 4배까지 확장할 수 있다”고 설명했다.

한편 최근 국내 유닉스 서버 경쟁 구도와 관련, 한국HP 측은 더 이상 마켓쉐어(시장 점유율)에 관심을 두고 있지 않다고 밝혔다. 올 3분기(7월~9월) 기준 국내 유닉스 서버 시장 점유율을 살펴보면, 한국IBM이 약 46%, 한국HP가 38%를 차지하며 경쟁하고 있다.

전인호 부사장은 “공교롭게도 최근 경쟁사에서도 유닉스 서버 신제품을 출시됐는데, 여전히 클록스피드에 신경쓰고 있는 것을 알 수 있다”며 “이는 자연스럽게 소비 전력을 증가시킨다”고 지적했다.

이어 그는 “물론 HP는 이번 신제품을 통해 시장 선두를 탈환하겠다는 목표를 갖고 있지만, 고객들은 이러한 마켓쉐어 게임에 관심을 갖고 있지 않다”며 “이보다는 비용절감에 초점을 맞춰 고객들의 요구를 맞추는 것에 집중하겠다”고 밝혔다.

특히 HP는 지난해 ‘프로젝트 오딧세이’를 발표하며 슈퍼돔2에서 인텔 아이테니엄(유닉스칩)과 제온 프로세서(x86)를 동시에 구동할 수 있도록 하고 있다. HP는 이를 코드네임 ‘히드라링스’와 ‘드래곤호크’로 명명하고 있다.

전 부사장은 “현재 시스템 아키텍처에 대한 모습은 어느 정도 완성이 돼 있으나 여전히 칩이나 메모리 기술 등에 대한 향상이 필요하기 때문에 실제 제품으로 나오기까지는 시간이 걸릴 것”이라고 말했다.

<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr