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삼성 갤럭시S4 핵심 부품 살펴보니 … 최고 사양 인정!

디지털데일리 발행일 2013-03-15 11:18:31
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 14일(현지시각) 미국 뉴욕 라디오시티에서 공개한 신형 스마트폰 갤럭시S4는 디스플레이, 반도체, 카메라 모듈 등 주요 부품 사양이 전작 대비 크게 업그레이드된 것으로 나타났다.

우선 디스플레이는 1920×1080 해상도를 지원하는 5인치 풀HD 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 패널이 탑재됐다. 인치당화소수(ppi)는 441ppi로 전작인 갤럭시S3의 306ppi 대비 크게 높아졌다.

회로 개선 및 유기발광다이오드(OLED) 소자의 밝기 효율을 개선해 명암비도 200만대 1로 상향됐다고 삼성 측은 밝혔다. HD 해상도를 지원했던 슈퍼 아몰레드 패널의 명암비는 10만대 1이었다.

지난해 업계 일각에선 삼성전자가 갤럭시S4에 AM OLED 대신 액정표시장치(LCD) 패널을 탑재할 것이라는 소문이 돌기도 했다. 그러나 말 그대로 소문에 그쳤다.

디스플레이 위에 부착되는 강화유리는 코닝의 신제품인 고릴라 글래스3가 탑재됐다. 고릴라 글래스3는 전작 대비 충격과 긁힘 등에 강하다. 특수한 패턴을 사용해 스크래치가 잘 보이지 않도록 했으며 파손 위험도 50% 감소됐다.

보다 개선된 터치칩을 장착해 터치 감도도 개선했다. 장갑을 낀 상태에서도 터치를 인식하는 것이 특징이다.

스마트폰의 ‘두뇌’격인 모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 신형 제품으로 교체됐다. 전작인 갤럭시S3와 마찬가지로 투트랙 전략을 쓴다. 삼성전자는 국가별 출시 모델에 따라 1.6GHz 옥타코어 AP(삼성 엑시노스) 혹은 1.9GHz 쿼드코어 AP(퀄컴 스냅드래곤 600)를 탑재한 두 가지 갤럭시S4 모델을 선보일 예정이다.

3G는 옥타코어, LTE는 쿼드코어가 탑재될 것으로 알려졌다. 갤럭시S3의 경우 3G는 자체 AP를, LTE는 퀄컴 AP를 사용했다. 한국만 LTE폰에 삼성전자 AP와 삼성전자 통신칩(베이스밴드칩)을 내장했었다.

이날 삼성전자는 갤럭시S4에 탑재되는 엑시노스5 옥타를 본격 양산한다고 공식 발표했다. 엑시노스5는 자원을 많이 사용하는 ‘큰 작업(빅)’에선 고성능 코어가, 자원을 적게 사용하는 ‘작은 작업(리틀)’에선 저전력 코어가 연산을 맡는 ‘빅리틀’ 구조가 적용됐다. 고성능 코어텍스 A-15 코어 4개, 저전력 코어텍스 A-7 코어 4개 총 8개의 코어가 탑재돼 있다.

최대 6개 롱텀에볼루션(LTE) 주파수를 지원하는 헥사밴드 LTE(HEXA-band LTE)를 채용, 전 세계 거의 모든 LTE망을 지원하는 것도 갤럭시S4의 특징이다. 이는 진정한 글로벌 LTE 로밍 서비스 이용이 가능해졌다는 의미로 해석할 수 있다.

카메라는 1300만 화소 카메라 모듈이 탑재됐다. 작년까지는 CMOS이미지센서(CIS)의 공급부족으로 800만 화소 제품이 주로 탑재됐지만 올해 나오는 대부분의 프리미엄 스마트폰은 1300만 화소를 카메라 모듈을 탑재할 것으로 예상된다.

배터리 용량도 늘어났다. 갤럭시S3의 2100mAh에 비해 500mAh 늘어난 2600mAh의 탈착식 배터리를 탑재했다.

디스플레이 크기와 배터리 용량 등을 키웠지만 갤럭시S4의 두께는 7.9mm, 무게는 130g으로 전작에 비해 보다 얇고 가벼워졌다. 갤럭시S3의 두께는 8.6mm, 무게는 133g이었다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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