[디지털데일리 한주엽기자] 다우케미칼 전자재료그룹은 반도체 패키징 분야의 솔더(Solder) 범프(Bump) 도금 공정에서 사용하는 차세대 약품 ‘솔더온 BP TS 6000 틴-실버(Tin-Silver)’의 양산 체제를 갖췄다고 12일 밝혔다. 이 약품은 한국 천안 공장에서 생산된다.

지엔웨이 동 다우케미칼 전자재료그룹 최첨단패키징금속배선(APM) 부문 글로벌 마케팅 매니저는 이날 가진 기자회견에서 “지난해 12월 출시한 신제품을 주요 반도체 패키징 업체들이 시험 평가를 하고 있다”라며 “조만간 평가가 통과될 것으로 보여 한국 공장에서 이를 양산키로 했다”라고 말했다.

솔더온 BP TS 6000 틴-실버는 플립칩(FlipChip) 방식의 솔더 범프 도금에 주로 사용되는 약품이다. 솔더 범프는 플립칩 방식의 패키징 공정시 다이(Die)와 기판을 전기적으로 연결, 접합하는 역할을 한다. 플립칩 패키징은 다이 패드(표면)가 기판을 향하도록 하고 전기가 통하는 범프(돌기)를 통해 전기적, 물리적으로 연결하는 방식을 의미한다. 솔더는 다이와 기판을 접합하는 물질이다.

플립칩은 금속으로 다이 주변과 기판을 연결하는 와이어본딩(wire-bonding) 방식 대비 사이즈가 훨씬 작은데다 접합 거리가 짧아 외부 노이즈와 인덕턴스(inductance)가 낮다. 와이어본딩과 비교하면 입출력(IO) 속도가 빠른 것도 특징이다. 이 때문에 플립칩 방식을 사용하는 칩 수요는 계속적으로 늘어나고 있다.

솔더온 BP TS 6000 틴-실버는 주석(Sn)과 은(Ag)이 원재료로 납(Pb)을 사용하는 기존 틴-리드(Tin-Lead) 약품을 대체할 수 있을 것이라고 회사 측은 밝혔다. 도금 속도, 성능, 안정성 및 사용 편의성이 높은 것도 특징이다. 도금 속도는 공정시 전류를 흘리는 양에 따라 분당 2~5미크론(㎛)으로 조절할 수 있다. 통상 경쟁 약품의 도금 속도가 분당 1~1.5㎛이라는 점을 감안하면 빠른 것이다. 가장 빠른게 도금을 해도 리플로우(Reflow) 공정 후 미세한 균열(void)이 없고 두께 역시 균일(다이 기준 5% 차이 미만)하다는 것이 회사 측의 설명이다.

약품의 활용 분야가 많다는 점도 사용하는 입장에선 장점이 될 수 있다. 솔더온은 BP TS 6000 틴-실버는 플립칩 패키지의 솔더 범프 외 2.5D 및 3D 패키지 기술에서 사용되는 구리 기둥(Cu Pillar) 도금 등에도 사용할 수 있다. 건식 필름 및 액상 포토레지스트(Photoresist) 환경에서 모두 사용 가능하다. 약품 상태의 수명 역시 길어 총 소유비용을 낮출 수 있다고 회사 측은 강조했다.

다우는 제조공정을 단순화하기 위한 신약품의 RTU(Ready-To-Use) 버전을 올 2분기 출시할 계획이라고 밝혔다. 도금 분석 및 관리에 사용할 수 있는 인라인(In-Line) 계측 기술도 고객사와 공동으로 개발 중이다.

로버트 카바나 다우케미칼 APM 부문 총괄 이사는 “플립칩 방식 공정 비중이 계속적으로 늘어나고 있는데다 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 3D 및 2.5D 패키지 역시 향후 비약적으로 증가하게 될 것”이라며 “이러한 시장 트렌드와 맞물려 솔드론 BP TS 6000 틴-실버의 수요 역시 크게 늘어날 것”이라고 관측했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr