7일 퀄컴과 SMIC는 공식 성명을 내고 이 같은 사실을 알렸다. SMIC는 이번 계약에 따라 퀄컴의 모바일 AP 스냅드래곤 칩을 28나노 공정으로 생산하게 됐다. 고성능(High Performance, HP) 및 저전력(Lower Power, LP) 공정 기술을 모두 활용하며 고성능에선 하이케이메탈게이트(HKMG), 저전력에선 Poly(Poly-Silicon)/SiON(Silicon Oxy-Nitride) 공법을 활용해 퀄컴 칩을 생산한다. Poly/SiON은 게이트 전극은 다결정실리콘을, 절연물로는 실리콘 옥시나이트라이드 즉 산소질화물을 사용하는 공정이다. 퀄컴은 SMIC에서 생산된 28나노 칩을 중국 현지 업체에 공급한다는 계획을 밝혔다.

SMIC는 그간 퀄컴의 전력관리칩 등을 생산해온 바 있으나 고도의 공정 기술을 요하는 AP 생산은 이번이 처음이다. 퀄컴 측은 “이번 협력이 SMIC의 28나노 공정 성숙도 향상 및 생산 여력 확대로 이어질 것”이라고 설명했다. 퀄컴은 향후 자사의 3D칩과 통신모뎀용 무선주파수(RF) 프론트엔드 관련 칩도 SMIC에서 생산할 것이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 글로벌파운드리(GF), UMC, 삼성전자에 이은 세계 5위 파운드리 업체다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 SMIC의 지난해 파운드리 매출은 19억7300만달러였다. 이번 계약 체결로 상당한 매출 확대가 예상된다. 치우츠윈 SMIC 최고경영자(CEO)도 이번 발표에서 “퀄컴과의 이번 제휴로 우리 28나노 기술이 회사의 가장 중요한 성장 동력이 될 것이라고 확신한다”라고 말했다.

퀄컴이 현 시점에서 SMIC와 28나노 칩 공급 계약을 체결하고 공식 성명을 통해 이를 알린 배경에도 관심이 쏠리고 있다. SMIC는 중국 최대 파운드리 업체이긴 하나 공정 기술 성숙도가 TSMC나 GF, 삼성전자 대비 뒤쳐지는 것으로 전해진다 있다. 로이터와 EE타임스 등 외신은 “이번 계약은 퀄컴이 중국 정부와의 관계를 개선하기 위해 체결한 것”이라고 해석을 내놓고 있다. 중국 국가발전개혁위원회(NDRC)는 지난해부터 퀄컴을 대상으로 반독점 관련 조사를 벌이고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr