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IoT는 놓치지 않는다…인텔, 세계 최소형 3G 모뎀 모듈 ‘XMM6255’ 출시

디지털데일리 발행일 2014-08-29 14:24:19
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 스마트폰 시장의 늦은 대응으로 2년 연속 매출 역성장세를 보이고 있는 인텔이 사물인터넷(IoT) 분야에선 발빠르게 대응하고 있다. IoT 시장을 겨냥한 세계 최소형 3G 모뎀 모듈을 출시했다.

29일 인텔은 IoT에 최적화된 3G 모뎀 모듈 XMM6255를 출시한다고 밝혔다. 이 모듈에는 2G와 3G를 지원하는 65나노 공정 모뎀칩 X-GOLD 625와 무선주파수(RF) 트랜시버 및 전력증폭기(Power Amplifier)를 하나로 통합한 SMARTi UE2p, 멀티칩패키지(MCP) 방식의 메모리가 탑재된다. XMM6255는 유블럭스의 레퍼런스 모듈을 이용한 것으로 면적이 약 300mm2에 불과하다. 인텔은 해당 제품에 대해 “지금까지 출시된 모뎀 모듈 가운데 가장 작은 면적”이라고 강조했다. 크기가 작은 웨어러블 기기에도 통신 기능이 탑재될 수 있는 길이 열린 것이다. 이 제품의 최대 다운로드 속도는 7.2Mbps, 업로드 속도는 5.76Mbps다.

인텔은 이미 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)를 출시한 바 있다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재되며 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 인텔은 에디슨과 XMM6255를 통해 완성품 업체들이 다양한 IoT 기기를 만들 수 있을 것이라고 예상한다. 인텔은 PC 시장 성장세가 꺾이자 꾸준하게 모바일 분야의 역량을 강화하고 있다. 이 회사는 지난 2011년 독일 인피니언의 모뎀사업부를 인수한 바 있으며 최근에는 아바고의 악시아(Axxia) 네트워크 사업 부문을 6억5000만달러에 사들였다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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