9일(현지시각) 인텔은 ‘인텔개발자회의(IDF)’ 2014에서 이 같은 사실을 발표했다. 회사 측은 아시아, 유럽 등 여러 지역에서 출시되는 갤럭시 알파 모델에 자사 CAT6 모뎀칩 모듈인 XMM7260이 탑재된다고 밝혔다. 4.7인치 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 탑재한 갤럭시 알파는 알루미늄 테두리를 적용, 두께가 6.7mm에 불과한 초박형 디자인이 특징인 스마트폰이다.

CAT6 LTE 모뎀칩은 주파수 2개(20+20MHz) 혹은 3개(20+10+10MHz)를 묶어 최대 40MHz의 대역폭에서 300Mbps(업로드 50Mbps)의 다운로드 속도를 낸다. 일반 LTE(75Mbps) 통신 방식 대비 이론상 4배가 빠르다. XMM7260은 주파수분할(FDD) 방식만을 지원하는 모뎀칩 모듈이다. 이날 인텔은 중국 등에서 사용하는 시분할(TDD) 방식에도 대응하는 XMM7262 모듈도 선보였다. XMM726x 모듈에는 모뎀칩인 X-골드 726과 무선주파수(RF) 트랜시버인 SMARTi 4.5가 탑재된다. 23개의 주파수통합(Carrier Aggregation CA) 조합을 지원하며 VoLTE도 사용할 수 있다.

삼성전자는 최근 LTE 모뎀칩 공급 업체를 다변화하고 있다. 이 회사는 그간 인텔 등이 칩 상용화에 어려움을 겪자 대부분의 전략 제품에 퀄컴 모뎀을 탑재해왔었다. 갤럭시 알파의 국내 판매용 제품에는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 CAT6 LTE 모뎀칩 ‘엑시노스 모뎀 303’이 탑재됐다. RF 트랜시버칩도 자체 개발한 엑시노스 RF IC 시리즈가 들어갔다. 삼성전자는 갤럭시노트4에 자체 솔루션과 퀄컴 모뎀칩을 혼용해서 사용하고 있다. 사실상 퀄컴 솔루션의 ‘과의존’에서 어느 정도 탈피한 셈이다.

업계 전문가는 다만 “내년 초 퀄컴이 CAT6 LTE 모뎀을 통합한 AP(스냅드래곤 810)를 출시하면 다시금 퀄컴의 독주 체제가 이어질 수 있다”며 “통합칩은 설계가 편하고 원가 측면에서도 유리하기 때문”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr