[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 칩 시장에서 퀄컴을 빠른 속도로 쫓고 있다. 모뎀칩 시장에서 인텔의 ‘상용화’ 실적은 퀄컴과 비교 자체가 불가능할 정도로 부진하지만 제품 공개일 격차는 좁혀가고 있는 것으로 나타났다.

2일(현지시각) 인텔은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2015에서 카테고리10(CAT10)을 지원하는 모뎀칩 모듈 XMM7360을 공개했다. 이 모듈에는 CAT10 지원 모뎀칩 X-골드 736G와 X-PMU 736 전력관리칩, 무선주파수(RF) 트랜시버 및 전력증폭기(Power Amplifier)를 하나로 통합한 SMARTi 5 시리즈 칩이 탑재돼 있다.

CAT10은 20MHz 주파수 대역 3개를 묶어(Carrier Aggregation, CA) 최대 450Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 업로드는 20MHz 주파수 대역 2개를 묶어 100Mbps의 속도를 낸다. 주파수분할(FDD) 뿐 아니라 중국 등에서 사용하는 시분할(TDD) 방식도 지원된다. 통신 모드(3G, 4G)에 따라 적절한 전력을 제공해 배터리 사용 시간을 늘려주는 엔벨롭 트래킹(envelope tracking) 및 보이스LTE(VoLTE), LTE브로드캐스트, 듀얼 SIM 기능을 지원한다.

무선랜과 LTE망을 묶어 데이터 속도를 높이는 기능도 갖추고 있는 것으로 전해졌다. 인텔은 이번 MWC 전시회에서 LTE와 802.11ad 무선랜을 결합해 1Gbps 이상의 속도를 제공하는 프리-5G 컨셉 시스템을 시연하기도 했다. 퀄컴은 이 기술은 LTE-U(Unlicensed)로 부르고 있다. 무선랜 주파수는 정부로부터 허가받지 않아도 되기(Unlicensed) 때문에 이 기술이 상용화되면 보다 경제적이면서도 더 빠르게 통신을 할 수 있다고 전문가들은 설명했다.

한편 퀄컴은 지난해 하반기 CAT10 모뎀칩인 스냅드래곤 X12 LTE를 공개한 바 있다. 과거에는 퀄컴과 인텔의 최신 모뎀칩 공개 시기가 1년 이상 차이가 났으나 이 격차는 이제 6개월 안쪽으로 좁혀졌다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr