기능성 반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 26일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 프레스 컨퍼런스를 열고 반도체 제조 분야 ‘화학적 기계적 평탄화 후공정(포스트-CMP)’ 클리닝 솔루션에 대한 신제품을 발표했다.

반도체 생산에서 CMP 공정은 화학적 슬러리 제제를 사용한 기계적 연마를 통해 전극배선 형성 및 유전막을 평탄화하는 단계다. 포스트-CMP 클리닝에서는 CMP 공정에서 발생한 나노 입자 등의 오염원을 제거해 잠재적 웨이퍼 결함을 최소화한다.

첨단 반도체 제품군에 새로운 다양한 물질이 도입되고 있고 그로 인해 CMP 공정에서 사용하는 슬러리 조성에도 많은 변화가 생겼다. 기존 포스트-CMP 세정액으로는 효율적인 세정에 한계가 있어 반도체 제조사로부터 새로운 세정액의 요구가 높아지고 있는 상황이다.

이번에 인테그리스가 선보인 ‘PlanarClean’ AG 제품군은 10나노(nm) 이하 공정용으로 설계됐으며 케미컬(화학약품)에 노출되는 구리, 코발트 및 텅스텐 등을 보호하면서도 높은 세정성을 제공하는 것이 특징이다. 금속막의 제로 수준의 부식/결함, 향상된 퀴타임(queue time) 등의 성능 개선을 통해 디바이스의 신뢰성/수율을 개선했다. 더불어 비용 절감 효과를 제공하며 최근 강화된 고객사의 환경 안전 규정을 충족한다.

인테그리스의 PCMP 클리닝사업부의 쿠옹 트란 마케팅 이사는 “최첨단 제품군의 반도체 생산에서 코발트 및 텅스텐과 같은 새로운 물질이 도입됨으로써 발생하는 다양한 문제점을 해결하기 위해 고기능 필름 또는 새로운 재료에 손상 없이 클리닝 효과가 뛰어난 신규 솔루션을 개발했다”며 “최근 강화된 고객사의 환경 안전 규정을 준수하면서도 첨단 공정에 대한 요구를 충족시킨다”고 강조했다.

한편 인테그리스는 케미컬 필터/정제 분석 및 연구개발 시설을 국내 수원에 소재한 한국기술센터(KTC)에 확장한다고 덧붙였다. 기존 KTC에 추가 확장된 연구소에서는 필터 테스트 장치를 사용해 케미칼 및 용액의 분석 및 재료 특성 분석을 할 수 있다. 이러한 새로운 역량으로 인해 한국에 있는 고객과의 긴밀한 공동 연구 및 분석이 가능하며 첨단 공정에 최적화된 솔루션을 제공함으로써 특정 액체 여과 문제를 해결할 것으로 예상된다.

케미컬 필터 연구개발(R&D) 및 분석 시설 확장과 더불어 인테그리스의 KTC 또한 습식 및 건식 화학 분야 개발, 화학 제제 및 파일럿 스케일업(Scale-up), 실시간 보고식 현장 계측, 미세 오염 및 액체 필터 특성화를 제공한다.

인테그리스 케미칼 미세오염 제어부문 부사장인 클린트 해리스는 “고객 가까이에서 기술에 대한 투자를 지속해 필터 특성을 최적화하는데 노력을 계속할 것”이라고 말했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com