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“모바일 기기를 얇고 가볍게 만들 수 있는 기술이 요구되고 있어 반도체 장비에서 어드밴스드 패키징 시장은 매년 30% 가량 성장하고 있다” 쿨리케앤소파(Kulicke&Soffa, K&S) 톰 스트로스만 이사는 <인사이트세미콘>과 가진 인터뷰에서 이같이 밝혔다.

올해 반도체 장비 시장은 글로벌 경제의 불확실성, 전방산업의 부진 등으로 역성장이 예상된다. 시장조사업체 VLSI리서치에 따르면 올해 반도체 칩 시장이 4.1% 성장하는 반면 반도체 장비의 경우 5% 역성장을 기록할 것으로 내다봤다. 바꿔 말하면 산업이 성숙되면서 글로벌 경제성장률에 민감하게 반응하는 추세다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 장비 투자가 2009년 이후 둔화될 우려가 있으며 업계가 성숙되고 공급은 시황을 따라가고 있는 것으로 분석했다.

이런 상황에서도 사물인터넷(IoT)을 필두로 다양한 모바일 기기가 등장하고 있다. 반도체 후공정 장비를 만드는 K&S는 2.5D와 3D 어셈블리공정을 위한 어드밴스드 패키징 옵션을 제공하는 칩 투 웨이퍼본딩(Chip to Wafer Bonding) 장비 ‘아파마(APAMA)도 새롭게 선보인 상태다. 아파마는 다이(Die) 위에 비전도성필름(NCF)을 접합시키는 열압착본딩 공정의 시간당 생산량을 높여주는 것이 특징이다.

톰 스트로스만 이사는 “모바일 기기의 경량화, 소형화, 고기능화가 가속화 되고 있으며 IoT를 필두로 한 IT 신시장이 혁신적으로 성장함에 따라 제조공정을 단순화하고 비용을 절감하면서도 정밀한 패키징이 가능한 어드밴스드 패키징 사업을 적극적으로 육성하고 있다”며 “작년 10월에는 어드밴스드 패키징 부문을 전문으로 하는 네덜란드 어셈블리온(Assembléon)을 인수해 경쟁력을 강화하고 사업의 다변화를 꾀했다”고 설명했다.

K&S는 반도체 장비만 제조하는 것이 아니다. 반도체 경기 변화에 민감하지 않은 캐필러리, 웨지본딩툴, 다이싱 블레이드 등의 소모품 사업부분도 지속적으로 확대하고 있는 점도 주요한 사업전략이다. 이는 K&S 전체 사업범위에서 20%를 차지하고 있다. 여기에 스마트한 장비 관리를 가능하게 하는 장비 소프트웨어 사업도 확장시킬 예정이다.

한국 시장에 대해서 톰 스트로스만 이사는 “아시아 지역은 K&S의 주요고객인 OSATs(외주 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱 업체) 기업이 많이 포진되어 있어 매우 중요한 시장”이라며 “본사를 싱가포르로 이전하면서 보다 활발한 사업을 전개할 수 있는 기틀을 마련했다”고 전했다. 한국에서의 주요 고객으로는 LG이노텍이 있다.

또한 그는 “어드밴스드 패키징 사업부는 열압착 공정 장비 솔루션을 생산하는 로컬 리플로우(Local Reflow) 사업부를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대해왔다”며 “어드밴스드 SMT(첨단표면실장기술) 기술력을 더해 공업, 의학, 자동차 시장에 까지 사업영역을 확장 및 다각화시켰다”고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com