반도체

한국다우케미칼, CMP 공정용 ‘옵티플레인’ 슬러리 플랫폼 출시

디지털데일리 발행일 2016-07-11 17:04:39
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

한국다우케미칼(www.dow.com 대표 유우종)은 화학적 기계연마(CMP)를 위한 ‘옵티플레인’ 슬러리 플랫폼을 출시한다고 11일 밝혔다.

최근 대두되는 새로운 3D 로직, 낸드 플래시 및 패키징 응용 분야 등에서 요구되는 기기 성능을 충족시키기 위해 평탄화 최적화 및 결함 최소화 기술의 필요성이 증가하고 있다. 이에 따라 글로벌 CMP 시장의 꾸준한 성장세로 연결되고 있다. 옵티플레인 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조 공정에서 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.

첨단의 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있으며, 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정 가능하다. 또한 높은 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현하는 한편, 희석을 통해 생산성 향상과 공정비용(Cost of Ownership) 절감에도 기여할 수 있다.

다우 전자재료 CMP 글로벌 연구개발(R&D) 총괄 마티 디그룻은 “다우는 CMP 기술의 선도업체로서 CMP 패드 및 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭넓은 지식을 갖추고 있다”며 “패드 성능에 맞추어 개발된 슬러리 제품을 통해 고객 공정에 최적화된 성능을 전달할 수 있다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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