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TSMC, 글로벌파운드리(GF)와 함께 세계 3대 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 UMC가 14나노 핀펫 미세공정을 도입했다. 10나노는 현재 삼성전자만 양산을 시작했다고 밝힌 바 있다. 뒤이어 TSMC도 따를 것으로 예상된다. GF에 이어 UMC까지 14나노 대열에 합류하면서 시스템 반도체 트렌드는 14나노가 업계 표준으로 자리 잡을 것으로 보인다.

5일 관련 업계에 따르면 UMC는 14나노 핀펫으로 시스템 반도체 양산을 시작한 것으로 전해졌다. UMC는 14나노를 소개하면서 기존 28나노와 비교해 성능은 55%, 트랜지스터 밀도는 두 배 가량이 늘었으며 전력소비량은 50% 줄었다고 설명했다. 2015년 매출액 기준으로 UMC는 종합반도체업체(IDM)를 포함한 파운드리 업계 순위에서 TSMC, GF에 이어 3위에 올라있다.

삼성전자가 퀄컴 ‘스냅드래곤 835’ 애플리케이션프로세서(AP)를 10나노로 양산하고 있으나 대부분의 시스템 반도체는 14나노가 주력이다. 인텔조차 10나노 공정 진입의 어려움으로 14나노에서 중앙처리장치(CPU)를 생산하고 있다. AMD가 GF를 통해 ‘라이젠’ CPU를 14나노로 양산하고 있으며 엔비디아는 삼성전자와 TSMC에서 그래픽처리장치(GPU)를 14/16나노로 생간하고 있다.

미세공정 한계 극복이 갈수록 어려워지면서 7나노 진입 이전까지는 14나노가 주력으로 쓰일 가능성이 높다. 마치 28나노에서 14/16나노로 진입할 때 2~3년 정도의 시간이 걸린 것과 마찬가지다. 중간에 20나노가 잠시 쓰이기도 했지만 어디까지나 징검다리 역할에 불과했다.

UMC는 14나노 양산을 본격화하면서 28나노는 중국으로 이전될 예정이라고 밝혔다. 이에 따라 파운드리 업계는 ‘선행-10나노’, ‘주력-14나노’, ‘보급-28나노’ 트렌드가 굳어지게 됐다. 앞서 언급했지만 7나노 진입까지는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보이기 때문이다.

7나노 핵심 노광 장비를 공급하는 네덜란드 ASML의 한국 법인 ASML코리아 김영선 사장은 “(7나노는) 2018년부터 본격적으로 사용되리라 본다”며 “28나노, 14나노, 7나노 3개의 축이 기본이 될 것이고 10나노는 일종의 디딤돌 역할에 의미가 있다”고 설명한 바 있다.

한편 시장조사업체 IHS에 따르면 파운드리는 시장은 올해 5.9%에서 2018년 6.1% 2019년 3.8%, 2020년 1% 성장이 점쳐진다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr