반도체

삼성전기, PLP 사업 7850억원에 삼성전자 양도

디지털데일리 발행일 2019-04-30 13:37:56
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윤상호
- 선택과 집중…전장용MLCC·5G통신모듈 집중

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전기가 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 양도했다. 차량용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 5세대(5G) 이동통신 통신모듈에 집중한다.

삼성전기(대표 이윤태)는 PLP사업을 삼성전자에 양도한다고 30일 밝혔다.

이날 삼성전기는 이사회를 열고 엉업양수도 방식으로 사업을 이관한다. 7850억원을 받는다. 6월1일 완료 예정이다.

PLP는 삼성전기가 신성장동력으로 추진한 사업이다. 차세대 반도체 패키징 기술이다. 패키지용 기판(PCB)을 사용하지 않고 기판과 바로 연결한다. 원가절감과 크기를 줄일 수 있다. 삼성전기는 2015년부터 PLP개발을 추진했다. 작년 6월 세계 최초로 착용형(wearable, 웨어러블) 애플리케이션 프로세서(AP) 패키지를 양산했다. 삼성전기의 PLP사업 포기는 올 들어 대두했다.

삼성전기는 “삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다”라며 “다만 PLP사업은 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아지고 있다”고 사업 이관 배경을 설명했다.

한편 삼성전기는 PLP사업 매각 대금을 전장용MLCC와 5G 통신모듈 육성에 활용할 계획이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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