- AMD, 2세대 에픽 프로세서 연동

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 AMD와 협력을 강화했다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 PCIe(Peripheral Component Interconnect-Express) 4.0 인터페이스 기반 고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(Registered dual in-line memory module)과 LRDIMM(Load-reduced dual in-line memory module)을 양산했다고 9일 밝혔다.

AMD 2세대 에픽 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재 예정이다. PMI1733은 연속 읽기 8000메가바이트퍼세크(MB/s) 임의 읽기 150만아이옵스(IOPS, 초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현했다. PCIe 3.0 대비 2배 이상 빠르다. 512기가비트(Gb) 3비트 V낸드를 탑재했다. 2개 타입으로 양산한다. U.2(SFF-8639) 타입에서 최대 30.72테라바이트(TB), HHHL(Half-Height, Half-Length) 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

삼성전자는 PMI1733 외에도 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 8Gb와 16Gb DDR(Double Data Rate)4를 활용해 8GB부터 256GB까지 다양한 RDIMM을 출시했다. 중앙처리장치(CPU) 당 최대 4TB를 탑재할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”며 “삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 말했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 “AMD의 에픽 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다”며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”고 말했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr