반도체

파운드리 생태계 넓히는 삼성…바이두와 협력

디지털데일리 발행일 2019-12-18 10:21:18
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김도현

-바이두, AI 칩 ‘쿤룬’ 양산

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 바이두와 손잡는다. 반도체 위탁생산(파운드리) 협력은 처음이다. 인공지능(AI) 칩 개발부터 생산까지 함께했다.

18일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬’을 내년 초 양산한다고 밝혔다. 바이두는 중국 대형 인터넷 검색엔진 기업이다.

쿤룬은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야에서 활용 가능한 AI 칩이다. 바이두 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자 14나노 공정 및 인터포저 큐브(I-Cube) 패키징 기술을 적용했다.

I-Cube는 시스템온칩(SoC)와 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 2.5세대(2.5D) 패키징 기술이다. 각각의 칩을 한 패키지 안에 배치, 전송 속도 높이고 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용했다. 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상했다. 신호 전달 노이즈를 개선, 회로 구동 안정성을 높인다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 “HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후 에코시스템을 통한 설계 지원, 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

사진=2.5D 패키징 구조
사진=2.5D 패키징 구조
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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