반도체

NXP-TSMC, 5나노 차량용 반도체 ‘맞손’…삼성도 내년 양산

김도현
- 분야별 1위 만남…2021년 고객사에 샘플 전달

[디지털데일리 김도현기자] 네덜란드 NXP반도체와 대만 TSMC가 손을 잡는다. 차량용 반도체 1위와 위탁생산(파운드리) 1위의 만남이다.

15일 NXP는 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5나노미터(nm) 기술을 도입한다고 밝혔다.

NXP는 “16나노 설계 성공을 바탕으로 양사는 협업을 확대하고 있다. 5나노 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현할 것”이라고 설명했다.

TSMC는 “양사는 오랫동안 견고한 파트너십을 유지해 왔다. 이번 협력으로 자동차 플랫폼을 시장에서 가장 발전된 기술로 한 단계 더 나아가게 됐다”고 강조했다.

TSMC는 이미 5나노 제품을 양산하고 있다. 7나노 대비 20% 빠른 속도, 40% 전력 감소 등을 기대할 수 있다. NXP는 이를 통해 고성능 도메인 컨트롤러, 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 등 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있다.

NXP는 자동차 제어 및 안전, 인포테인먼트, 디지털 클러스터 등에 강점을 보이는 세계 최대 자동차 반도체 업체다. TSMC는 시장점유율 50% 이상을 차지할 정도로 파운드리 분야 압도적인 선두다. 두 회사의 협업은 업계에 큰 파급효과를 가져올 것으로 보인다. 반도체 업계 관계자는 “각 분야에서 최고인 업체들의 협력인 만큼 경쟁사 입장에서는 경계하지 않을 수 없다. 첨단 공정에 첨단 설계가 결합하는 데 좋은 제품이 나올 수밖에 없다”고 이야기했다.

양사는 2021년 NXP의 주요 고객사에 5나노 제품 샘플을 전달할 예정이다.

하반기부터 5나노 제품을 생산하는 삼성전자도 관련 칩을 준비하고 있다. 그동안 자동차용은 14나노, 8나노 등이 있었다. 내년부터는 5나노 공정이 도입될 전망이다. 이 내용은 고객사에 프로모션한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 ‘엑시노스 오토’ 등을 기반으로 자동차 시장을 공략하고 있다. 일각에서는 NXP를 인수할 수 있다는 의견도 제기된다. 삼성SDI의 전기차 배터리, 하만의 디지털 콕핏 등과 시너지를 발휘할 수 있다. 디지털 콕핏은 사물인터넷(IoT) 등 정보통신기술(ICT)로 작동하는 자동차 조종석이다.

다른 관계자는 “시스템반도체 확대를 노리는 삼성전자에 자동차 시장은 놓칠 수 없는 부분”이라며 “자체 확대 혹은 관련 업체 인수 등을 통해 몸집을 키워나갈 가능성이 높다”고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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