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5G 기반 장비·단말 부품 국산화…‘수요매칭 데이’ 열려

디지털데일리 발행일 2021-11-03 14:07:01
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백지영
[디지털데일리 백지영기자] 과학기술정보통신부(장관 임혜숙)는 3일 서울 양재동 엘타워에서 국내 통신사, 5G 단말 및 장비업체, R&D연구자 등이 참석한 ‘5G 기반 장비·단말 부품 수요매칭 데이’를 개최했다고 밝혔다.

이번 행사는 5G 기반 장비·단말 부품에 대한 정부과제 기술개발 진행현황을 공유하고 수요기업과 공급기업 간 협력을 도모하기 위해 마련됐다.

앞서 정부는 지난 2020년부터 2023년까지 총 498억원(국비 358억원, 민자 140억원)을 투입해 5G 기반 장비·단말 부품 기술개발사업을 추진 중이다. 올해 예산은 191억원으로 5G 초소형 인덕터, 다채널 유연 전송부품, 안테나 통합 모듈 등 등 12개 R&D과제 추진 중에 있다.

이를 통해 해외 의존도가 높은 5G 기반의 장비·단말 등에 사용되는 광송신 모듈, 인덕터 등 주요 부품에 대한 기술경쟁력을 확보해 중소기업의 기술 자립도를 높인다는 방침이다.

이날 진행된 행사에선 기술개발 성과물에 대한 수요연계 방안을 발표하고, R&D과제 수행기관에서 기술개발 추진현황 발표 및 결과물에 대한 별도 전시도 함께 꾸려졌다. 특히 전시부스에서 공급기관과 수요기관 간 매칭 서비스를 진행, 기술개발 결과물에 대해 다양한 협력체계 구축을 위한 교류의 장으로 활용됐다는 설명이다.

과기정통부 박윤규 정보통신정책실장은 “우리기업이 확보한 우수한 기술을 수요기업에 소개하고 상호 협력체계 구축을 통해 ICT 부품·소재·장비의 선순환 체계 및 수요-공급 간의 건전한 밸류체인을 마련하고, 기업 간 동반관계를 공고히 하는 노력이 중요하다”고 강조했다.
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