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샤오미, 스마트폰 발열 항공우주 기술로 잡는다

디지털데일리 발행일 2021-11-08 16:32:34
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백승은
- 레이쥔 샤오미 CEO "지금까지 가장 강력한 수동 냉각 시스템"
[디지털데일리 백승은 기자] 샤오미가 스마트폰 발열을 낮추는 최신 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 스마트폰을 내년 하반기 중 출시할 계획이다.

8일 샤오미는 공식 홈페이지를 통해 ‘원형 냉각 펌프 방열 기술’을 공개했다.

이 기술은 항공우주 산업이 사용되는 냉각 솔루션에서 영감을 받아 개발됐다. 고리형 파이프 시스템을 기반으로 한다. 스마트폰 작업 부하가 높아지면 발열 영역으로 냉각수를 보낸다. 냉각수는 가스로 증발한 뒤 응축기를 통해 다시 액체로 응축된다. 이 과정을 통해 기존 액체 냉각 방식보다 2배 가까지 방열을 할 수 있다. 또 특수 설계가 적용돼 공기 저항을 줄여 액체와 기체가 보다 원활하게 이동할 수 있도록 했다.

기술 시험을 위해 샤오미 스마트폰 ‘믹스4’ 제품 발열 부위에 냉각 펌프를 내장하고 30분 동안 게임을 작동했다. 실험 결과 60프레임 이상 게임을 작동하면서도 제품의 최대 온도인 47.7도 이하로 유지됐다. 애플리케이션프로세서(AP)의 경우 기존 구동하던 제품보다 8.6도 낮았다.

레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 중국의 소셜미디어인 웨이보 공식 계정을 통해 “지금까지 가장 강력한 수동 냉각 시스템”이라며 “2022년 하반기에 이 기술이 적용된 스마트폰을 양산할 것”이라고 언급했다.
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백승은
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