- 삼성전자, 내년 상반기 3나노 도입…엑시노스·스냅드래곤, 수혜 기대

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자의 세계 최초 3나노미터(nm) 공정 도입으로 반도체 지형 변화가 예상된다. 가장 주목할 부분은 애플리케이션프로세서(AP) 분야다. 삼성전자와 퀄컴이 애플보다 먼저 3nm 기술을 활용할 것으로 보인다.

16일 업계에 따르면 내년 말 공개 예정인 삼성전자 ‘엑시노스’ 및 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 시리즈는 삼성 반도체 수탁생산(파운드리) 3nm 라인에서 만들어진다. 이듬해 출시할 ‘갤럭시S23’에 두 AP가 투입될 전망이다.

삼성전자는 지난달 ‘파운드리 포럼’을 통해 2022년 상반기 3nm 공정을 개시한다고 밝혔다. 당초 로드맵보다 최대 반년 이상 앞당긴 시점이다.

업계 처음으로 GAA(Gate-All-Around) 기술도 적용한다. GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 방식이다. 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 1면을 늘려 전력 효율을 높였다. 삼성전자는 채널을 와이어 형태에서 얇고 긴 모양의 나노시트로 대체한 MBC(Multi Bridge Channel)라는 GAA 브랜드를 갖추고 있다. FinFET 기반 5nm 대비 ▲성능 30%↑ ▲전력소모 50%↓ ▲면적 35%↓ 등 효과가 기대된다.

경쟁사 TSMC는 내년 7월 3nm를 시작한다. 일정상 애플 차기작 ‘아이폰14’에 탑재할 AP를 3nm 라인에서 생산할 수 있다. 다만 최근 분위기는 부정적이다. 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 3nm 전환에 어려움을 겪고 있다. 결과적으로 차세대 AP ‘A16’은 5nm 업그레이드 버전 또는 4nm에서 제작될 것으로 추정된다. 이렇게 되면 3nm AP 첫 주인공은 갤럭시S23이 차지하게 된다.

삼성전자는 “고객사 로드맵에 맞춰 적절한 공정을 활용할 계획이다. 고객사 관련 내용은 확인할 수 없다”고 말했다.

한편 삼성전자는 AMD와 동맹을 강화할 것으로 보인다. 출시를 앞둔 ‘엑시노스2200’은 양사의 첫 합작품이다. 이 제품에는 AMD 그래픽처리장치(GPU)가 장착된다. 업계에서는 이를 계기로 AMD가 중앙처리장치(CPU) 등을 삼성 파운드리에 위탁할 것으로 보고 있다. TSMC가 애플 위주 정책을 펼치는 점, CPU 및 GPU 부족 사태 장기화 등도 이유로 꼽힌다.