반도체

DB하이텍, 5G RF 사업 확대…고객 다변화 '잰걸음'

윤상호
- 130나노 RF SOI·110나노 RF HRS 공정 확보


[디지털데일리 윤상호 기자] DB하이텍이 무선주파수(RF) 프론트엔드 사업을 본격화한다. 무선통신 송수신 역할을 하는 부품이다.

DB하이텍(대표 최창식)은 130나노미터(nm) 기술 기반 RF SOI(Silicon-on-Insulator)와 110nm 기술 기반 RF HRS(High Resistivity Substrate) 공정을 확보했다고 12일 밝혔다.

RF프론트엔드는 ▲안테나 튜너 ▲스위치 ▲저잡음증폭기(LNA) ▲전력증폭기(PA) 등으로 구성한 모듈이다. RF프론트엔드 시장 규모는 2019년 124억달러에서 2025년 217억달러로 성장할 전망이다.

DB하이텍은 스위치와 LNA를 타깃으로 삼았다. 스위치는 송수신때 켜고 끄는 역할을 한다. LNA는 주파수를 증폭해 정확한 신호를 잡도록 한다. DB하이텍은 기존 RF 공정에 누설전류 차단 또는 최소화 기술을 더했다. 올 상반기 150기가헤르츠(GHz) 이상 제품을 지원하는 것이 목표다.

DB하이텍은 “설계(팹리스) 고객이 RF프론트엔드 시장에 적기에 진입할 수 있도록 고객 지원에 적극적으로 나서고 있다”라며 “특히 고객사의 개발비 절감을 위해 분기별로 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 운영하고 있다”라고 설명했다.
윤상호
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