삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이 LG에너지솔루션 SK온 삼성SDI는 세계 반도체·디스플레이·배터리를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주>

[디지털데일리 김도현 기자] 우리나라는 ‘반도체 코리아’로 불리면서도 메모리 위주라는 한계가 있다. 정보를 처리하는 시스템반도체는 글로벌 점유율이 5% 미만일 정도로 취약하다. 문제는 메모리 대비 2배 이상 크다는 점. 이에 국내에서는 삼성전자를 중심으로 반도체 설계(팹리스) 및 수탁생산(파운드리) 생태계를 키워나가고 있다.

파운드리에서 삼성전자 DB하이텍 등이 성과를 내고 있으나 팹리스는 세계적인 기업이 사실상 전무하다. 삼성전자의 시스템LSI사업부나 LG그룹에서 분리된 LX세미콘 정도만 규모의 경제를 갖춘 상태다. 그럼에도 의미 있는 성과를 내는 업체가 등장하는 등 국내 팹리스도 희망적인 소식을 전해주고 있다.

2010년 설립된 하이딥도 대상이다. 이 회사는 삼성전자, 아나로그디바이스 등을 거친 고범규 대표가 세웠다. 정보기술(IT) 기기에 사용되는 터치 집적회로(IC) 기술 기반 사업을 영위하고 있다.

지난 24일 경기 판교 본사에 만난 고 대표는 “하이딥의 터치 센서 응용처를 입는(웨어러블) 기기에서 스마트폰, 태블릿 등으로 확산하는 게 목표”라고 말했다.

터치 센서는 크게 2가지로 나뉜다. 외장형(애드온)과 내장형(온셀)이다. 말 그대로 유기발광다이오드(OLED) 패널 안에 탑재하느냐 밖에 장착하느냐 차이다.

온셀은 애드온 대비 디스플레이를 얇게 만들 수 있다. 터치센서가 안으로 들어오면 그 두께만큼 얇아지는 셈이다. 이는 디바이스 공간 활용도를 높인다. 터치센서를 외부에 부착하는 등 공정을 생략해 원가를 낮출 수도 있다.

하이딥은 온셀 터치센서가 주력이다. 해당 제품에 X·Y축 좌표를 인식하는 2차원(2D)에서 한 단계 나아간 3D 기술을 적용하기도 했다. 화면에 닿는 손가락 압력을 전기 신호로 바꾸는 원리로 구현했다.

과거 중국 고객사에 일부 공급하다가 국내 최대 전자업체가 지난해 하반기 출시한 신형 스마트워치에 온셀 터치센서를 투입했다.

고 대표는 “온셀 방식으로 전환하면서 디스플레이와 센서 간 거리가 대폭 줄었다. 이렇게 되면 노이즈가 발생하는데 하이딥은 이를 제거하는 특허를 보유 중”이라며 “(기술력을 인정받아) 고객사 스마트 워치 4개 모델 온셀 터치센서 모두 하이딥이 공급했다”고 설명했다.

하이딥의 새 먹거리는 스타일러스 펜 분야다. 고 대표는 “디스플레이 대형화로 펜에 대한 수요가 늘어나는 추세다. 이미 운영체제(OS)는 펜 기능을 지원하지만 하드웨어 측면에서 부족한 점이 있다”고 분석했다. 업계에 따르면 스타일러스 펜 시장(2018~2024년)은 연간 18.4% 성장률을 보일 전망이다.

스타일러스 펜 구현 방식도 2가지로 구분된다. 능동정전기방식(AES)과 전자기공명방식(EMR)이다. AES는 액티브, EMR은 패시브로 불린다. 두 기술의 가장 큰 차이는 펜 내부 배터리 유무다. 액티브는 있고 패시브는 없다.

액티브 진영에서는 애플이 대표 주자다. 아이패드의 애플 펜슬에는 배터리가 장착된다. 펜을 별도로 충전해야 한다는 불편함이 있다.

패시브는 충전이 필요 없다. 대신 IT 기기 안에 디지타이저로 불리는 스타일러스 센서를 투입한다. 삼성전자가 스마트폰, 태블릿 등에 활용하는 기술이다. 해당 센서 가격은 10달러 내외로 원가 부담이 커진다. 접는(폴더블) 디바이스 구현에도 걸림돌이 된다.

하이딥은 액티브와 패시브 장점만 가져온 통합 센서를 개발 중이다. 내년 하반기 출시될 스마트폰에 관련 칩을 넣는 게 목표다. 고 대표는 “하이딥의 터치&스타일러스 IC는 펜 충전과 디지타이저가 없도록 하는 제품”이라면서 “편리성과 비용 측면에서 유리하다”고 강조했다.

향후 하이딥은 스타일러스 펜을 자체 개발 및 생산할 방침이다. 고 대표는 “장기적으로 센서와 펜을 동시 납품할 것”이라고 전했다.

한편 하이딥은 지난 23일 임시주주총회를 통해 NH스팩18호와의 합병을 승인했다고 밝혔다. 합병 기일은 4월26일이다. 5월12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다.