- 지난해 연매출 332억원
- 공모예정가 1만1000~1만3000원

[디지털데일리 김도현 기자] 가온칩스가 코스닥 상장에 나선다. 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 사업부의 디자인솔루션파트너(DSP)로서 투자 확대를 위한 차원이다. DSP는 반도체 설계(팹리스) 업체와 파운드리 기업 간 가교 역할을 한다.

정규동 가온칩스 대표는 “시스템반도체 산업의 중심을 지향하며 창의적인 혁신 활동으로 새로운 가치 창조를 위해 최선을 다할 것”이라고 2일 밝혔다. 이날 가온칩스는 온라인 기업설명회를 열고 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 공개했다.

2012년 설립된 가온칩스는 디자인하우스다. 시스템반도체 개발 및 생산을 위한 초기 지적재산(IP) 소싱부터 최종 패키지 설계와 제품 신호 품질 확보 솔루션까지 고객이 필요한 모든 공정에 대한 토탈 솔루션을 제공한다.

가온칩스의 강점은 인력풀이다. 임직원 대비 엔지니어 비중은 87%로 삼성전자 등 다양한 글로벌 기업에서 다수 프로젝트를 경험한 이들로 구성됐다. 현재까지 프로젝트 266건을 수행하며 기술력에 있어 강력한 진입장벽을 구축했다.

하이엔드 공정인 28나노미터(nm) 공정부터 5nm 공정에 대한 프로젝트 수행 이력은 180건에 이른다. 차량용 및 인공지능(AI) 반도체 등 폭발적인 수요가 예상되는 고성장 산업을 기반으로 최적화 솔루션을 보유하고 있다.

가온칩스는 DSP 12곳 중 비즈니스 성과 및 전망, 기술력, 디자인솔루션 개발 등에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너십 계약 1년 만에 베스트 디자인 파트너를 수상하기도 했다.

지난 2018년부터 2021년까지 가온칩스 연평균 영업이익 성장률은 50.2%다. 지난해 매출액(322억원) 중 고수익 사업인 20nm 이하 하이엔드 공정 매출 비중 61%다. 대부분이 고성장 산업인 차량용, AI, 사물인터넷(IoT)으로 구성된다.

회사는 상장 후에도 차량용, AI, IoT 외 신산업 분야에 필수적인 반도체 개발에 지속 투자할 방침이다. 시스템온칩(SoC) 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 지적재산(IP) 자체 개발을 통해 사업 저변도 넓힐 계획이다. 일본 지사 설립을 필두로 미주, 유럽 등 해외 진출을 본격화할 예정이다.

정 대표는 “가온칩스는 기술력을 바탕으로 공고한 진입장벽을 구축하고 시스템반도체 산업 내 새로운 지평을 열어온 기업”이라며 “이번 상장을 통해 시장을 선도할 수 있는 신성장동력 창출에 만전을 기할 것”이라고 강조했다.

한편 가온칩스 공모예정가는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억~260억원이다. 2일~3일 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측, 11일~12일 일반투자자 대상 청약을 거친다. 오는 20일 코스닥시장 상장 예정이다. 대표 주간사는 대신증권이다.