반도체

삼성전기, FCBGA 추가 투자…3000억원 증액

디지털데일리 발행일 2022-06-22 09:30:28
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윤상호
- 서버용 패키지기판 연내 양산 목표

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA) 투자를 확대한다. 3000억원을 추가 투자키로 했다. 삼성전기 FCBGA 투자는 총 1조9000억원으로 늘어난다.

삼성전기(대표 장덕현)는 FCBGA에 3000억원을 추가 투자한다고 22일 밝혔다.

국내외 사업장 시설투자에 집행한다. 삼성전기는 지금까지 작년 12월 베트남 사업장 1조3000억원 지난 3월 부산사업장 3000억원 등 1조6000억원을 투입했다.

패키지기판은 반도체와 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓴다.

패키지기판 시장은 반도체 성능 향상과 수요 증가로 성장세다. 삼성전기는 서버용 패키지기판을 연내 양산할 방침이다. 고성능 패키지기판은 기술 난이도가 높다. 후발 업체 진입이 쉽지 않다.

삼성전기 장덕현 대표는 “▲로봇 ▲클라우드 ▲메타버스 ▲자율주행 등 미래 정보기술(IT) 환경에서는 인공지능(AI)이 핵심 기술이 되면서 AI 반도체 등 고성능 반도체 제조업체이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”라며 “삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.
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