- 30일 기술포럼 개최…대만·미국·일본·중국, 캐파 증설
- 웨이 CEO, “세계적 공급망 협업 종말…비용 증가 불가피”

[디지털데일리 윤상호 기자] 반도체 수탁생산(파운드리) 세계 1위 TSMC가 2025년 2나노미터(nm) 공정 상용화를 확언했다. TSMC는 올해 3nm 공정을 개시한다. 삼성전자에게 처음 미세공정 역전을 허용했다. 파운드리만의 강점을 재확인했다. ‘고객사와 경쟁하지 않는다’라고 선언했다. 삼성전자 인텔을 의식한 발언으로 풀이된다.

30일 대만 중앙통신사에 따르면 TSMC는 이날 대만에서 기술포럼을 개최했다.

웨이 저자 TSMC 최고경영자(CEO)<사진>는 “TSMC는 자체 제품이 없고 고객과 협력을 우선하고 있다”라며 “고객의 디자인을 강탈당할까봐 걱정할 필요가 없다”라고 말했다.

또 “3nm 공정은 양산을 앞두고 있다”라며 “2nm는 2025년 양산할 것”이라고 덧붙였다.

웨이 CEO의 발언은 삼성전자와 인텔을 겨냥한 것이다. 삼성전자와 인텔은 파운드리 사업만 하지 않는다. 각각 시스템반도체 설계와 생산을 진행한다. 사업 영역이 다르고 회사도 부인하지만 고객사 유치에 제한이 있다.

TSMC는 세계적 분업 시스템이 한계에 봉착했다고 평가했다. 세계화 대신 지역화 추세가 강화하고 있다고 분석했다. 미국 유럽 일본 중국 모두 반도체 생태계 자체 구축이 목표다.

웨이 CEO는 “글로벌 효율적 공급망 붕괴는 모든 비용의 급격한 증가로 이어질 것”이라며 “성숙 및 고급 공정 반도체 수요는 계속 늘어나고 있다”라고 설명했다.

TSMC는 미국 일본 대만 3개 공장을 하반기 착공한다. 올해 5nm 생산능력(캐파)는 2020년 대비 4배 증가한다. 올해 12인치 캐파는 전년대비 14% 성장한다.

미국 애리조나 공장은 2024년 5nm 공정 생산 예정이다. 대만 가오슝 공장은 같은 해 7nm 공정으로 문을 연다. 일본 공장도 2024년 가동한다. 중국 28nm 생산시설(팹)은 올 4분기 양산 시작 방침이다.