- 3분기 매출·영업익 모두 전년비 하락…4분기도 ‘울상’
- 11월 서버용 FC-BGA 양산 시작…고부가 제품에 집중

[디지털데일리 백승은 기자] IT수요 악화로 인한 충격이 삼성전기의 올해 3분기 성적표에 고스란히 투영됐다. 경기침체로 인해 올 4분기 실적관리에도 어려움이 예상된다.

그러나 삼성전기는 오는 11월부터 고부가 패키지 기판 중 하나인 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산에 나서는 등 수익성 개선에 총력을 다할 계획이다.

26일 삼성전기는 2022년 3분기 실적발표 및 컨퍼런스콜을 개최했다. 이날 삼성전기는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 지난 3분기 매출액 2조3837억원, 영업이익 3110억을 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전년동기대비 6%, 영업이익은 32% 각각 감소했다.

이는 시장 전망치를 하회한 수준으로, 당초 금융조사기관 에프앤가이드는 3분기 매출액과 영업이익을 각 2조4700억원, 3500억원 안팎으로 예상한 바 있다.

사업부별로 보면 ▲컴포넌트 부문 매출액 9298억원 ▲광학통신솔루션 부문 매출액 9014억원 ▲패키지솔루션 부문 매출액 5525억원으로 집계됐다.

특히 주력사업인 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등을 다루는 컴포넌트 부문 매출액은 전년동기대비 30% 떨어졌다. 그렇지만 같은 기간 카메라 모듈 등을 담당하는 광학통신솔루션 부문과 기판 사업 등을 총괄하는 패키지솔루션 부문 매출액은 각 14% 26% 증가했다.

◆IT기기 판매 줄자 MLCC 수요도 추락…카메라 모듈·기판은 선방

삼성전기의 사업 중 가장 비중이 높은 영역은 MLCC 사업이다. MLCC는 전자회로에서 전류가 안정적으로 흐르고 부품 간섭을 줄여주는 부품이다. 거시경제 악화로 IT 기기 판매가 줄어들자 MLCC 역시 수요가 위축됐다.

삼성전기 전략마케팅 경영지원실장 김원택 부사장은 “거시경제 지표 하락으로 스마트폰과 PC, TV 등 주요 전자제품 판매가 감소하면서 MLCC 수요에도 부정적인 영향이 발생했다”라고 말했다.

카메라 모듈 사업의 경우 신규 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈, 전장용 고신뢰성 카메라 모듈 공급이 늘며 전년동기대비 매출이 늘었다. 김 부사장은 “카메라 모듈 전반적인 수요는 둔화했지만 신모델 효과는 이어졌다”라고 설명했다.

패키지솔루션 부문 기판 사업은 5세대(5G) 이동통신 안테나와 ARM 프로세서용 수요로 매출 지탱에 성공했다. 김 부사장은 “BGA는 5G 안테나용 및 ARM 프로세서 수요가 유지됐다”라고 전했다.

◆4분기에도 먹구름, 투자 축소…돌파구는 ‘전장’

오는 4분기에도 시장 불안정성과 IT 제품 수요 둔화는 이어질 것으로 보인다. 이에 삼성전기는 투자를 축소하고 수익 개선 전략에 보다 중점을 둔 행보에 나설 계획이라고 밝혔다.

삼성전기 기획팀장 김태영 상무는 “(내년은) 올해보다 투자 규모가 줄어들 것으로 예측된다. 전장과 인공지능(AI) 클라우드 등 고성장·고부가 분야를 중심으로 투자 효율성을 높일 것”이라고 언급했다.

이를위해 삼성전기는 ▲전장용 MLCC ▲전장용 카메라모듈 ▲고부가 패키지 기판 등을 통해 위기를 돌파하겠다는 의지를 앞세웠다.

김성진 경영지원실장은 “스마트폰, PC 등 주요 IT 제품 수요는 계속 떨어질 것으로 전망된다”면서도 “미래 성장 시장인 전장용 MLCC와 전장용 카메라 모듈, 5G 안테나·서버 기판 등을 통해 성장의 발판을 마련하겠다”라고 말했다.

또 삼성전기는 성장 동력 중 하나로 꼽은 서버용 FC-BGA는 11월 중 양산을 시작하고 생산능력(캐파) 확대에 집중할 계획이다. 서버용 FC-BGA는 패키지기판 중 가장 기술 난도가 높은 고부가 제품으로 알려져 있다. 이어 김성진 실장은 “생산성 제고와 원가 절감 등 만전을 가해 실적 변동에 최선을 다할 것”이라고 강조했다.