- 교보10호스팩과 스팩합병

[디지털데일리 김도현 기자] 전력반도체 및 통신 분야 저열팽창 고방열 소재 부품업체 코스텍시스가 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다고 7일 밝혔다.

5세대(5G) 통신용 무선주파수(RF) 패키지 매출 본격화와 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문기업으로 성장한다는 계획이다.

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품이 주력이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 ▲세라믹 패키지 ▲LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지 ▲QFN(Quad Flat No lead) 패키지 ▲전기차 전력반도체용 방열부품인 스페이서 등을 제조한다.

한규진 대표는 “방열 기술을 기반으로 본격적인 성장을 앞두고 있다”면서 “주력 사업인 통신용 패키지는 5G 기지국에서 많이 쓰이고 있다. 군용 레이더나 자율주행 관련해서도 늘어날 전망이다. 6G 관련 신제품도 개발 중”이라고 전했다.

코스텍시스는 2016년 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공한 바 있다. 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품 RF 패키지에 적용 및 양산 중이다.

한 대표는 “일본기업이 주도하고 있던 방열 소재 시장에서 국산화를 이뤄냈다, 이를 바탕으로 소재부터 패키지까지 수직 계열화에 성공했다”며 “이를 통해 네덜란드 NXP에 RF 패키지 등을 납품하고 있다. 기존 거래처인 일본 기업과 경쟁력 입증에 성공해 작년부터 본격적인 수주가 시작됐다”고 설명했다.

회사는 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발도 성공했다. 기존 실리콘(Si) 반도체 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 실리콘카바이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN) 전력반도체 시장이 개화를 앞둔 만큼 전용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 의지다.

해당 부품은 현재 현대차와 LG마그나에 시제품을 납품하고 있다. 전기차용 방열 스페이서 양산을 위해 600억원 규모 시설투자도 계획 중이다.

한편 코스텍시스는 교보10호스팩와 합병을 통해 올해 코스닥에 상장을 준비한다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1: 6422만5000다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일 진행 예정으로 합병신주 상장 예정일은 오는 4월이다.