화학·소재

'NXP 협력사' 코스텍시스, 코스닥 상장

디지털데일리 발행일 2023-04-03 15:49:09
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김도현
[디지털데일리 김도현 기자] 코스텍시스(대표 한규진)가 코스닥 시장에 상장했다고 3일 발표했다.

앞서 코스텍시스는 교보10호기업인수목적 주식회사와 스팩합병 방식으로 코스닥 상장 절차를 완료한 바 있다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1:6.4225000이다.

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 및 부품 업체다. 2016년 저열팽창 고방열 소재 국산화에 성공해 소재부터 제품까지 내재화했다.

고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터 세라믹 패키지, 폴리머 패키지 등을 제작 중이다. 지난해 매출액과 영업이익은 253억원, 36억원을 기록했다.

무선주파수(RF) 패키지에 자체 개발한 방열 소재를 적용해 글로벌 반도체 기업 NXP를 고객사로 두고 있다. 앞으로 5G RF 패키지 매출 본격화와 차세대 전기차용 전력반도체 저열팽창 고방열 스페이서 양산 시설 투자에 나설 계획이다.

한규진 코스텍시스 대표는 “코스텍시스는 국내를 넘어 세계시장으로 뻗어나갈 것”이라며 “코스닥 상장사가 되는 만큼 막중한 책임감과 사명감으로 성장해가는 회사가 되겠다”고 전했다.
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김도현
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