[인터뷰] 알렉스 카투지안 퀄컴, TSMC 4nm 선택이유 '안정성'…경쟁사보다 ‘최고’ [2023스냅드래곤서밋]
[디지털데일리 김문기 기자] “현재 4나노미터 공정은 매우 견고한 공정이다. 따라서 지금 당장은 기술을 한계까지 밀어 붙일 수 있다. 속도를 높일 수 있고 수율도 높일 수 있고 전력 효율도 향상시킬 수 있다. 안정성이 확보 됐을 때 다음 세대로 이동할 수 있다.”
알렉스 카투지안 (Alex Katouzian), 퀄컴 모바일, 컴퓨트, XR (MCX) 본부장 겸 수석 부사장은 25일(현지시간) 미국 와일레아 비치 리조트 메리어트에서 열린 ‘스냅드래곤 서밋 2023’에서 한국기자들과 만나 ‘스냅드래곤X 엘리트’와 ‘스냅드래곤8 3세대’를 대만 파운드리 기업 TSMC 4나노미터(4nm) 공정 위탁을 맡긴 이유와 관련해 이같이 말했다.
앞서 퀄컴은 스냅드래곤8 1세대를 삼성전자에 위탁했으나, 2세대부터 TSMC로 전환한 바 있다. 이번 신규 칩셋의 경우 TSMC에 맡겼다. 다만, 경쟁사인 애플은 아이폰15 프로 시리즈에 TSMC 3나노 공정으로 생산한 ‘A17 프로’를 탑재한 바 있다.
하지만 퀄컴은 통신모뎀이나 음향 및 증강현실 등의 칩은 삼성전자를 포함한 여러 파운드리에 위탁하는 등 멀티 파운드리 전략을 고수하고 있다.
카투지안 수석 부사장은 “우리는 필요에 따라 파운드리를 옮길 수 있다”라며, “어떤 파운드리와 어떤 공정 기술이 우리 설계에 가장 적합한지 미리 파악하고 이를 실현할 계획을 세울 수 있다”고 말했다. 이어, “우리는 2~3년 앞을 내다보고 공정 기술부터 시작해 계획하고 실험을 시도하고 공정 기술을 로드맵에 맞추려고 노력한다”라며, “따라서 모든 파운드리는 우리에게 열려 있다”고 덧붙였다.
아울러 “특히 모바일의 경우 볼륨의 증가율이 매우 높기 때문에 한 분기 안에 2천~3천만개로 생산량을 늘릴 수 있어야 하기 때문에 새로운 공정 기술을 도입할 경우 수율이 완벽하지 않을 수 있다”고 설명했다.
인텔과의 관계에 대해서도 언급했다. 그는 “인텔 파운드리를 현재 사용하고 있지는 않으나 우리 관계는 괜찮다”라며, “실험을 하거나 테스트칩을 만들거나 공정 기술을 자세히 살펴보는 등의 작업을 수행하고 있다”고 밝혔다.
삼성전자에 대해서도 “삼성은 매우 강력한 파트너로 30년 동안 함께 일해 왔다”라며, “삼성 모바일과도 관계가 매우 강력하며, 삼성 팹과도 매우 좋은 관계를 맺고 있다”고 강조했다.
이번에 공개한 스냅드래곤X 엘리트와 스냅드래곤8 3세대의 성능과 관련해서도 경쟁사 동급 대비 최고 수준임을 자신했다. 앞서 퀄컴은 스냅드래곤X 엘리트의 경우 최대 2배 더 높은 성능을 낼 수 있다며 관련 벤치마크 결과를 공개한 바 있다. 다만, 공개된 벤치마크 결과는 현재 출시된 경쟁사 제품들로 배치됐다.
즉, 스냅드래곤X 엘리트가 정식 출시되는 내년 중반 시점과는 괴리가 있다. 그 사이 애플은 차세대 M3를, 인텔은 오는 12월 인텔 코어 프로세서인 코드명 메테오레이크에 이어 내년 애로우레이크 출시할 계획이다. 내년 중반 시점에서 벤치마크 결과가 달라질 공산이 크다.
“벤치마크 결과는 시장에 출시된 제품을 기준으로 측정되지만, 실제 스냅드래곤X 엘리트 노트북이 출시되는 때까지 경쟁사가 가만있지 않을 것이라고 생각하고 있다”라며, “지속적으로 (벤치마크 결과 측정을) 그렇게 할 것”이라고 말했다. 이어, “하지만 가장 중요한 점은 싱글 스레드로 실행할 때 전력효율면에서 최대 속도로 실행될 수 있다는 것을 보여준 것”이라며, “상황이 달라지겠지만 중요한 것은 우리가 최고라는 것”이라고 자신했다.
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