[디지털데일리 김문기 기자] "엣지 AI를 구현하기 위해서는 초소형 플랫폼이 필요하다. 전력소모나 시스템상 내부 발열 차단 등의 강점을 갖췄기 때문에 엔비디아 역시 수많은 FPGA 공급사 중에서도 래티스를 선택한 것이다."

윤장섭 래티스 반도체 한국지사장은 12일 기자간담회를 통해 최근 개최한 래티스 개발 컨퍼런스에서 에지 AI 애플리케이션 개발을 가속화하기 위한 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin)과 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계와 관련해 이같이 말했다.

전력 효율적인 래티스 FPGA와 엔비디아 오린을 기반으로 하는 이 오픈소스 레퍼런스 보드는 의료, 로봇 공학, 임베디드 비전을 위한 고성능 에지 AI 애플리케이션을 설계할 때 다양한 센서 및 인터페이스에 대한 연결, 설계 확장성, 낮은 지연 시간에 대한 개발자의 요구를 해결하도록 설계됐다.

래티스는 엔비디아와의 이번 협업은 센서를 에지 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 연결하는 효율성을 향상함으로써 오픈소스 개발자 커뮤니티를 더욱 확장할 예정이라고 밝혔다.

에삼 엘라쉬마위 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “인공지능(AI) 기술이 제조, 운송, 통신, 의료 기기 등 다양한 시장의 혁신을 이끌고 있는 가운데, 이번 협력은 이러한 근본적인 변화를 가속화할 것”이라며, “엔비디아와의 협력을 통해 래티스 레퍼런스 솔루션의 범위를 확장하고 고객과 에코시스템에 더 많은 혁신을 가져와 에지 AI 애플리케이션의 구현을 간소화하고 가속화할 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

아밋 고엘 엔비디아 임베디드 AI 제품 관리 담당 디렉터는 “AI를 기반으로 한 실시간 통찰 및 자율적 의사결정에 대한 기업의 요구가 증가함에 따라 다양한 센서를 엔비디아 에지 컴퓨팅 플랫폼에 연결하는 개발자가 늘고 있다”고 밝히고 “이번 래티스와의 협력은 센서 프로세싱의 혁신을 가속화하고 에지-대-클라우드 AI 애플리케이션의 배포를 간소화하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

한편, 이번에 발표한 래티스 FPGA 기반 레퍼런스 보드는 현재 일부 고객들을 대상으로 제공되고 있다. 래티스는 내년 상반기에 보드와 애플리케이션 예제를 보다 광범위하게 제공할 계획이다.