[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 분야에서 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있다. 이를 가능하게 한 것은 HBM(High Bandwidth Memory)이라는 고부가가치, 고성능 제품이다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via)로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 기술이다. HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상한 손호영 부사장은 SK하이닉스의 AI 메모리의 핵심 인물로 꼽힌다.

SK하이닉스 뉴스룸은 27일 손호영 부사장을 만나 AI 시대 도래와 함께 막중한 역할을 맡게 된 소감과 앞으로의 포부를 전했다.

손 부사장은 10여 년 전 1세대 HBM 개발부터 현재 5세대 HBM3E와 Advanced 패지키 기술 개발까지 이끌어 온 인물이다. 당시에는 정말 아무것도 없는 상태에서 무에서 유를 창조하듯 개발에 힘썼다고 한다. 수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 성과를 이뤄낼 수 있었다고 말한다.

그는 "회사가 HBM의 가치에 대해 확신을 갖고 끝까지 개발을 이어왔던 것처럼, 저는 앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰도록 하겠다"라고 전했다.

그러면서 그는 급변하는 AI 시대에서 SK하이닉스의 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 '토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)'로 자리매김해야 한다는 것이다.

손 부자장은 "작년 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도, 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했는데, 이는 개발 초기에 시행착오를 줄일 방법이긴 하지만, 기술이 고도화되고 다양해질수록 효율성과 전문성에서 약점을 가지고 있다"라고 꼬집었다.

그러면서 "고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"라고 강조했다.

또한 손 부사장은 AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다고 말했다.

그는 "이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 조직마다 전문성을 향상할 계획이다"라며 "다양한 AI를 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다. 우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표로, 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획이다"라고 덧붙였다.

신임 임원으로서 포부를 묻자, 손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 밝혔다. 특히, 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다.

그는 "당장의 성과도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다"라며 "처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때, 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 통해 많은 도움을 받았고, 그것이 저에게 큰 자산이 됐다"라고 전했다

끝으로 그는 지금 맡고 있는 조직에서도 이와 같은 문화가 자리 잡기를 기대한다고 밝혔다.

손 부사장은 "현재 우리 구성원들 자체로도 이미 훌륭하지만, 외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다"라며 "구성원들이 하고 싶은 것을 맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 덧붙였다.