[디지털데일리 권하영기자] 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2024’에서 통신 산업의 인공지능(AI) 도입을 위한 글로벌 얼라이언스가 추진되며 통신 기업 간 국경 없는 AI 경쟁의 서막이 올랐다.

삼정KPMG는 4일 발간한 ‘MWC 2024로 본 ICT 산업의 미래’ 보고서를 통해 MWC 2024의 주요 트렌드로 ▲AI ▲6G ▲폼팩터 ▲반도체 ▲모빌리티를 꼽았다.

매년 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC는 글로벌 최대 이동통신 전시회로, 올해 MWC에는 200개국 2400개 이상의 기업과 9만3000여명의 관람객이 참석했다. 한국 기업도 165개사가 참가했다.

AI 분야에서는 AI를 활용한 효율적 네트워크 관리 솔루션과 대용량 데이터 처리 역량 등 통신 산업의 AI 기반 혁신 사례가 소개됐다. 모바일 기기에 온디바이스 AI 기능을 탑재한 스마트폰·노트북이 등장하며 온디바이스 AI기반의 스마트 디바이스 라인업 확대도 눈길을 끌었다. 레노버는 온디바이스 AI 기능을 탑재한 노트북을 지난 1월 출시한 데 이어, 온디바이스 AI 노트북 라인업을 다변화한 신제품을 MWC 2024에서 공개했다.

스웨덴 통신장비업체 에릭슨과 LG전자의 합작사인 에릭슨엘지는 5G 이후 다가올 6G 시대의 단말기와 기지국 프로토타입을 전시했다. MWC 2024 행사 기간 중 삼성전자, 엔비디아, ARM, 마이크로스프트, 에릭슨 등의 글로벌 주요 빅테크 및 통신업체는 6G 기술 연구 및 생태계 확장을 목표로 ‘AI-RAN 얼라이언스’를 출범했다.

다양한 웨어러블 기술이 접목된 차세대 스마트 디바이스도 다수 선보였다. 삼성전자는 생체 신호 감지 센서를 탑재한 스마트 반지 ‘갤럭시 링’의 실물을 최초로 공개해 화제를 모았다. 미국 스타트업 휴메인은 ‘AI 핀’을 통해 별도의 디스플레이 없이 AI 비서와 음성 소통하여 구동되는 스마트 디바이스를 전시했다.

데이터 사용량 증가와 함께 데이터 처리 속도 역량이 요구되면서 AI 반도체의 중요성이 확대되고 있는 가운데 엔비디아는 자사의 AI 반도체를 활용한 DGX 서버 기반 클라우드 시스템을 소개했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과 AMD, 인텔, 퀄컴과 같은 글로벌 반도체 기업은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 네트워크 및 모빌리티 솔루션 등을 제시했다.

모빌리티 분야에서는 미래 자동차 산업에서 우수한 통신 기술 확보가 강조됨에 따라, 통신 기술을 활용한 지능형 미래 자동차의 출현이 돋보였다. SK텔레콤은 미국의 에어택시 제조회사 조비 에비에이션과 협력해 김포공항에서 워커힐 구간을 LED 화면 기반으로 UAM 탑승 체험을 할 수 있는 공간을 운영했고, KT는 항공망에 특화된 네트워크 기술로 UAM 운항을 위한 지능형 교통관리 시스템을 선보였다.

보고서는 이번 MWC 행사를 통해 AI의 파급이 다시 한번 주목됐으며, 통신 서비스·모바일 네트워크와 타 산업 간 융복합 기반의 신사업 영역이 부상했다고 설명했다. 또한, 통신·모바일·디바이스의 차세대 비즈니스 모델 발굴에 집중할 것을 주문했다.

삼정KPMG 박성배 부대표는 “이번 MWC 2024에서 통신 기업 간의 6G, 폼팩터 혁신 경쟁 외에도 반도체·모빌리티 등 유관 산업과의 협업을 기반으로 기술 우위를 확보하기 위한 전략적 행보가 부각됐다”며 “지금은 통신 기업이 그동안 축적한 타 산업과의 융합 경험을 바탕으로 AI 및 모빌리티 등에서 새롭게 창출되는 비즈니스 기회를 선제적으로 포착해야 할 때“라고 전했다.