- COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 공개로 COM-HPC Mini 사양 완성

[디지털데일리 양민하 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 28일 밝혔다.

콩가텍은 "이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다"고 설명했다.

제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인뿐만 아니라, COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다.

고성능 설계의 경우, 기존 COM Express 기반 설계에서 지난해 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드가 필요하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다고 콩가텍 측은 전했다.

400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 ▲PCIe 4.0 / PCIe 5.0 ▲10 Gbit/s 이더넷 ▲USB 4.0 ▲썬더볼트 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다.

최대 입력 전력은 76와트로, conga-HPC/mRLP 시리즈의 COM-HPC Mini 모듈에서 기탑재된 최대 14개 코어의 13세대 인텔 코어 프로세서 시리즈(코드명 랩터 레이크-P)를 포함한 고성능 멀티코어 프로세서에 유연성을 제공한다. 특히, 하이퍼바이저 기술이 통합된 펌웨어를 통해 가상머신에서 비반응성 기반으로 병렬 작업을 수행할 수 있도록 지원해 시스템 통합을 돕는다는 설명이다.

COM-HPC 설계 원리의 변화는 모듈 및 열 분산기(heat spreader)의 높이 전반에 영향을 주며, COM-HPC Mini 설계의 경우 높이가 5mm 감소했다. 이에 따라 캐리어 보드 상단에 요구되는 최소 설치 높이는 다른 COM-HPC 사양의 일반적 요구 조건인 24mm보다 낮은 19mm에 불과해 모바일 휴대용 디바이스 또는 패널형 PC에 필요한 초슬림 설계가 가능하다.