[디지털데일리 양민하 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍은 새로운 '에이레디(aReady.)' 전략에 따라 첫번째 보드 수준 제품을 출시한다고 12일 밝혔다.

새롭게 출시된 3.5인치 '콩가(conga)-HPC/3.5-미니(Mini)' 캐리어 보드는 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 '애플리케이션-레디(Application-ready)' 제품이다.

해당 제품은 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며, 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다.

'에이레디.COM(aReady.COM)' 버전의 '콩가-aCOM/mRLP COM-HPC 미니' 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며, 안전한 IIOT 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다.

콩가텍 관계자는 "개발자들은 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다"며 "이에 애플리케이션 계층 아래의 통합 복잡성과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능을 최소화할 수 있어 시스템 통합자에게도 이상적"이라고 설명했다.

신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다.

유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 "통합에 소요되는 노력을 최소화해 고객에게 막대한 부가 가치를 제공할 수 있다"며 "콩가텍의 핵심 컴퓨터 온 모듈(COM) 비즈니스 관점에서 보면 상용 기성품 캐리어 보드와 사전 설치된 하이퍼바이저, 운영체계 및 IIoT 소프트웨어 구성을 포함한 에이레디 전략 전체가 자사의 모듈 고객에게 제공할 수 있는 중요한 부가적 혜택이다. 또, 자사의 디자인-인 서비스를 통해 맞춤형 고객 특화 설계를 제공해 OEM(주문자상표부착생산) 업체의 업무 부담을 완화할 것"이라고 말했다.