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[컨콜] 삼성전자 "3나노 GAA 성숙 단계…선단⋅첨단 패키징 통합 솔루션 개발 중"

디지털데일리 발행일 2024-07-31 11:22:47
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배태용 기자
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자는 31일 열린 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 3년 차에 접어든 3나노 1세대 GAA(게이트올어라운드) 공정은 수율과 성능이 성숙 단계에 도달했으며 안정적으로 양산하고 있다"라고 밝혔다.

이어 "이를 기반으로 3나노 2세대의 GAA 공정은 웨어러블 제품을 시작으로 하반기 모바일 제품 본격 양산 진행 예정이다"라며 "추가 PPA(직접 구매계약)를 개선한 2나노 공정을 26년까지 준비하겠다. AI⋅HPC용 백사이드 pdm 공정은 27년까지 준비할 예정이다"라고 강조했다.

그러면서 "AI⋅HPC 응용처의 성장이 커지고 있는 여건 속에서 발전을 지속, 고성능 저전력 솔루션을 제공하기 위해 메모리 사업부와 원팀으로 고대형 메모리 파운드리 선단 공정, 첨단 패키징 기술이 통합된 솔루션을 개발 중이다"라고 강조했다.

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배태용 기자
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