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[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 양산…12단 성숙도 높은 수준"

디지털데일리 발행일 2024-07-31 11:24:17
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배태용 기자
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자는 HBM3E 제품 패키징이 성숙 수준에서 이뤄지고 있다고 강조했다.

31일 열린 2024년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 김재준 메모리사업부 부사장은 "HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다"라고 밝혔다.

이어 "HBM3 12단 또한 이미 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사의 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"라고 강조했다.

이어 "HBM3E의 경우, 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사들의 샘플을 제공했으며, 현재 고객사 평가를 정상적으로 진행, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"라고 말했다.

이어 "올 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했던 만큼 누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 이뤄지고 있다"라고 설명했다.

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배태용 기자
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